设备巨头中国区大裁员，国内存储原厂恐受伤；原厂降价放缓，行情要向稳？

今日热点

1. 原厂继续放缓降价，群联看好行情进进平缓期

2. 机构：明年智能手机出货量有看微增

3. 日企高管：美国芯片制裁不太可能限制中国在AI和超算方面进展

4. 世界先进11月营收月减1成，明年资本支出将大砍6成

5. 泛林集团中国区裁员超10%，两大国产存储原厂受影响较大

01

原厂继续放缓降价，群联看好行情进进平缓期

据台媒《工商时报》报道，群联公告11月合并营收新台币40.82亿元，月减2.9%，年减29.7%。累计前11月合并营收为新台币562.54亿元，年减2.3%。

法人指出，目前这波消费性库存调整连带冲击到内存价格，使群联第四季营运可能将再度下探，可能将写下2022年以来单季低点，不过目前各大厂都已经开始启动减产作业，预期2023年存储器价格最快可能要等到下半年才有看开始回温，代表群联营运仍将沉潜一段时间才有看重新回温。

潘健成阐明，由于疫情封控与通胀因素所导致的消费市场需求低迷状况，在逐渐解封及通膨似乎有放缓迹象的前提下，将有助消费市场缓步回温。

再者，由于第四季各种电商促销活动，包含双11及黑五购物等促销活动，市场历经一波急需求，也间接的稳定了近期的市场价格。再加上NAND原厂也继续收敛降价动作，以及下游客户已经疲于降价促销，市场状况似乎已进进平缓期。

02

机构：明年智能手机出货量有看微增

研究机构Counterpoint日前更新其市场展看，推测全球智能手机市场将在2023年实现2%的同比增长。

展开全文

Counterpoint Research副总裁Peter Richardson表达，「继续的通货膨胀、对未来加息的预期、恶化的企业盈利、新兴市场经济停滞、旷日持久的乌俄冲突、欧洲的局势动荡，以及一系列全面的美对华新出口管制措施，都促使智能手机市场推测下调。专注于高端市场的品牌商比中低端厂商更具弹性，更有能力应对这些问题，拥有深厚的技术专长和多元化业务，能够渡过难关。」

副总监Liz Lee弥补说：「鉴于ASP的增加以及随之而来的较长换机周期，我们估量智能手机的年度出货量在短期内不太可能回到疫情之前的水平。今年的更换周期估量将达到43个月，创历史新高。虽然从明年开始，更换周期将逐步缩短，但仍将保持在40个月以上。」

03

日企高管：美国芯片制裁不太可能限制中国在AI和超算方面进展

据《金融时报》报道，日本的科技高管表达，美国最新的芯片出口管制不太可能抑制中国在人工智能和超级计算机方面的进展，这让人质疑制裁的长期有效性。

索尼的首席技术官和NEC的首席执行官发出这些警告时，美国正试图说服荷兰和日本达成一项三边协议，对中国获得制造芯片的工具进行进一步限制。

索尼技术主管北野宏明表达，他估量美国主导的制裁将「暂时影响」中国摘购半导体的能力。但中国在人工智能领域的全球影响力将陆续增加，这是「完全可能的」。

「中国人工智能发展的驱动力是，他们可以获得非常大的数据量。我不确定（美国的出口限制）能对此产生什么样的长期影响，」北野说。

04

世界先进11月营收月减1成，明年资本支出将大砍6成

据台媒《工商时报》报道，世界先进公告11月合并营收月减10%达32.01亿元（新台币，下同），较往年同期减少26.7%，主要是受到客户往化库存而减少下单及晶圆代工价格下跌影响，累计前十一个月合并营收488.77亿元，较往年同期成长24.2%。

世界先进预估今年资本支出将下修10%达210亿元，其中70%用于晶圆五厂的厂务整备，20%用于晶圆三厂产能扩充，明年资本支出则会大幅下降，法人预期会降至80~90亿元，与今年相较约下修六成幅度。世界先进晶圆五厂总月产能可达4万片，但明年产能扩增会进行动态调整，预期明年中完成1.5万片月产能建置。

05

泛林集团中国区裁员超10%，两大国产存储原厂受影响较大

日前，有国内媒体报道，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）已经开始对中国区团队进行裁员，首批裁员比例将超过10%，后续裁员比例可能会进一步扩展。

据知情人士说法称，泛林集团已开始裁员，「此番裁员，泛林集团服务国内那两家存储晶圆大厂的团队受影响比较大」。目前是「自愿申请」离职，比例可能在10%左右，可以拿到N+5或N+6的补偿，估量在12月中旬之后，可能将会有更大规模的裁员。

据悉，泛林集团此次中国区裁员主要是受到了美国10月7日对华新规的影响。该新规使得泛林集团无法陆续向中国大陆厂商出售可以被用于生产制造14/16nm以下节点非平面晶体管逻辑芯片、128层以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半导体设备和技术，除非获得美国商务部的许可。