广立微：未来公司将在制造类EDA软件、晶圆级电性测试设备、半导体数据分析软件等方面加强布局

广立微1月8日在互动平台表达，公司长期专注于制造类EDA，在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。未来公司将继续秉承自主创新的理念，在制造类EDA软件、晶圆级电性测试设备、半导体数据分析软件等方面加强布局，继续提升公司软硬件一体化方案的能力，铸就更高的技术壁垒，提升公司的核心竞争力和业务能力水平。