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华大九天:已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术研发

misa2 03-13 3次浏览 0条评论

华大九天1月12日在互动平台表达,公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发,公司将不断完美在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力,称心更多客户的使用需求并为客户发明价值。

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