互动| 华大九天：已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术研发

金融界1月12日消息 华大九天在互动平台表达，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完美在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力，称心更多客户的使用需求并为客户发明价值。

来源：金融界