技嘉B760小雕WIFI实测：13代性能满血释放，内存环节还有黑科技

前言：

随着2023年intel开启“补完计划”，13代酷睿家族也全面完美。而对于消费者来说，13代桌面非K版最适合的主板就是B760了。各大主板厂商也是火力全开，市面上是B760主板不胜枚举。不过说到这些主板中有哪些有意思的产品，今天的主角——技嘉B760M AORUS ELITE AX就是其一（下面就简称技嘉B760M小雕WIFI），它除了出色的不错的外看、做工、性能外，还特意针对内存进行了优化。下面就来说说本次的上手体验。

开箱：

技嘉B760M小雕WIFI的外包装设计还是一如既往的炫酷：摘用了科幻机甲设计风尚的雕头作为背景，右侧注明了主板型号，还有4年全国联保（支持个人送修）。

技嘉B760M小雕WIFI开箱全家福比较简单，除了主板外就是快速指南、WiFi天线以及SATA数据线。

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技嘉B760M小雕WIFI主板的外看设计比较醒目，其中VRM散热、第一条M.2硬盘位、南桥芯片组都是覆盖了银色散热装甲，搭配上黑色的PCB主板，无论是做工细节还是视觉效果都很不错。

供电方面，技嘉B760小雕WIFI主板搭载的12+1+1相智能供电，CPU供电接口为8+4Pin实芯针脚，最高可提供60A的供电输出，就算配上供电需求更高的13代i9处理器都不在话下。

技嘉B760小雕WIFI不但供电给力，散热也做的很到位，全金属+镂空设计的VRM散热装甲，不但视觉效果好，也为稳定供电提供了保障。

内存插槽方面，技嘉B760小雕WIFI提供了4条DDR5插槽，最高可支持7600MHz（OC）的内存频率以及128G的内存容量。

主板提供了两条PCI-E x16规格插槽，第一条插槽摘用了合金装甲加固设计，协议为PCIe 4.0 X16（CPU直连）；下方的插槽则为协议为PCIe 4.0X4（芯片组提供通道）。

M.2插槽也是2个，协议都为PCIe 4.0 x4，只不过第一个M.2插槽是为CPU直连；第二个为芯片组提供通道。

显卡插槽尾部的卡扣也非常值得说一下，这是技嘉专属的EZ-Latch快拆设计，主要目的是为了快速拆解显卡。要知道绝大多少DIYer都面临过无法拆卸显卡的难题：比如卡扣被散热器挡住，或者按不动等情状，通过这个设计显卡“释放”则会更轻松。

4个SATA接口都为侧装设计，走线会更加美看。

此外，主板还有2个灵敏按钮。一个是位于主板芯片下方的RST-SW按钮（右侧还有清空CMOS跳线），方便用户超频失败重启，当然也可以在BIOS中自定义按钮功能。

另一个则在主板主机底部的中间位置，为QFLASH-Plus按钮。通过该按钮可以实现盲刷，在没有CPU、显卡等情状下进行BIOS刷新、更新。

技嘉B760小雕WIFI的声卡芯片为瑞昱ALC897，下方还有4个电解滤波电容。

I/O接口方面，技嘉B760小雕WIFI摘用的是一体式I/O面板，从上到下分别是4个USB 2.0，WIFI天线接口（无线网卡为Intel Wi-Fi 6E AX211），1个DP 1.2和1个HDMI 2.0视频接口，1个USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口、1个USB-A 3.2Gen 2 (红色，BIOS盲刷接口)、3个USB-A 3.2 Gen 1（蓝色）、1个2.5GbE RJ45网口以及1组音频输进输出接口。

装机配件介绍：

为了进一步探究技嘉B760小雕WIFI主板的潜力，这次我直接用上了我目前手上最强的13代处理器——i7 13700K。

机箱则是配搭的安钛克DF800 FLUX星曜者白色版本，该机箱为中塔机箱设计，主板支持ATX、M-ATX以及ITX，最大支持405mm长度的显卡、散热器高达最大支持175mm，电源最大支持长度为205mm，并且出厂就配备了4个120mm RGB风扇，且自带RGB、风扇掌握器，装机更为方便。

固态分别用的是铠侠SE10+XPG S70b。其中铠侠SE10因为没有散热马甲，可以直接使用主板的散热装甲，而XPG S70b自带金属散热片，可放在第二个M.2插槽使用。

内存用的是金百达银爵DDR5 16GB*2套装，其摘用了银白色的散热马甲，虽然不带RGB，但颜值还不错。不过最要害的还是该内存的性能，因为其摘用的是SK Hynix（海力士）原装A-Die颗粒，开启XMP就可以支持6000MHz频率，超频后更是能达到7000MHz以上；也是目前最有性价比的DDR5内存之一。

散热器我用的是超频三最新的旗舰级风冷散热器——G6征服者双塔风冷散热器白色版。该散热器摘用了双塔式结构，一共搭载了48*2片纯铝鳍片，并且为了美看，还使用了白色烤漆处理，颜值表现也更好。

超频三G6原生支持LGA1700接口，此外还支持LGA1200/115X/2011/2066以及AMD的AM4、AM5接口。

该散热器配备的风扇也比较特殊，尺寸为130mm，摘用Hydraulic Bearing轴承，转速为400-1600RPM，最大风量可以达到76.85CFM，最大风压为2.46mm/H2O，最大噪音仅为16dBA。

因为配搭的是影驰RTX 4080 星曜 OC，所以选用的是安钛克HCG1000金牌全模组电源。该电源摘用了主动式PFC+LLC谐振+同步整流+DC to DC架构，全日系电容，单路12V输出电流达到了83A，换算成功率为996W，且风扇还支持启停，可进一步降低噪音、延长风扇使用寿命。同时在保修方面，安钛克给出了十年只换不修的承诺，用起来也安心。

最近安钛克也为RTX40系显卡配搭了全新的全新12VHPWR接口模组线，比起显卡自带的转换线更小巧，线材为硅胶编织线，走线更轻松也更美看。

整机安装完毕效果图：

点亮效果图：

性能测试：

先来看看CPU-Z测试，技嘉B760小雕WIFI把i7-13700K的默认性能全部发扬出来了，单核得分为870.3，多核得分为12617。

CINBENCH R20：单核得分为803cb，多核得分为11732cb。

CINBENCH R23：单核得分为2090pts，多核得分为30638pts

3DMARK CPU Profile单线程得分为1140，最大线程得分为12638

3DMARK Time Spy分数为26847，其中显卡分数为28453，CPU分数为20344。

3DMARK Time Spy Extreme分数为13360，其中显卡分数为14110，CPU分数为10268。

内存方面，先来看看金百达银爵DDR5开启XMP 6000MHz（时序30-36-36-3-70）的状态，读取速度为92285MB/s、写进速度为83124MB/s、复制速度为84088MB/s，延迟为66.8ns。

但是只要在BIOS中打开内存的低延迟模式就会进一步提升内存的性能和延迟表现（BIOS必须升级到最新的F2a版本）

可以看到同样的频率和时序，内存的读取速度上升到了96754MB/s、写进速度为87205MB/s，复制速度为87094MB/s，延迟下降到60.6ns。

当然，我也进一步对金百达银爵DDR5内存进行超频，开启XMP的同时再改下时序就行，时序为38-42-42-70，就可以轻松达成7000MHz频率。

实测读取速度提升到了106350MB/s，不过写进速度有点下降，为85643MB/s，复制速度为98054MB/s，延迟为61.6ns。

硬盘测试速度如下：无论是铠侠SE10还是XPG S70B都能发扬出PCIe4.0的实力。

游戏测试：

《使命召唤：战区2》4K辨认率+极致画质+DLSS平衡，游戏帧数为150FPS左右。

《绝地求生》4K辨认率+极致画质，游戏平均帧数在180FPS左右。

开启三极致设置，游戏帧数会飙升到330FPS以上。

《永劫无间》4K辨认率+极致画质+DLSS自动模式，平均游戏帧数在200FPS以上，多人战斗场景会下降160~180FPS。

拷机测试：

要知道现在B760主板默认给的电压都很高，技嘉B760M小雕WIFI也不例外。比如这次适配的i7-13700K，单烤FPU时，P核5.3GHz，E核4.2GHz，电压为1.356V，功耗达到了260W。所以经过2分钟拷机，CPU的温度就达到了96℃。而测试的室温仅为17℃。

好在技嘉B760M小雕WIFI的主板BIOS有四个选项：分别是MAX Turbo、Optimization、Spec Enhance、E-core Disable四个选项，比如风冷就可以抉择第三个选项Spec Enhance，会适当降低电压和频率，达到更好的功耗表现。

再次拷机的时候，i7-13700K的P核调整为5.1GHz，E核为4GHz，核心电压为1.272V，CPU的功耗为210W左右，这时候超频三G6就轻松压住了这颗CPU，经过10多分钟拷机，CPU的核心温度仅为82℃。

并且抉择Spec Enhance也不是全面限制CPU性能，实测CPU-Z性能并没有衰减多少。

至于显卡拷机方面，得益于安钛克机箱底部的一个专利设计——FLUX平台，该设计获得国家实用新型专利证书。主要原理就是下方的反叶风扇增强下方的进风，形成垂直风道，从而提升对显卡散热的支持。

通过FURMARK单烤影驰RTX4080星曜OC，核心最高温度仅为62.2℃，最大功耗为321.4W。

总结：

通过上手实测，技嘉B760M小雕WIFI在性能释放上完全没有问题，尽管配搭的是i7-13700K，且通过合理的BIOS设置还可以得到更合理的功耗表现；同时主板还对于内存进行了特殊优化，超频简单，还有低延迟模式提升性能。为此，近期想装13代平台的小伙伴可以考虑一下，意见配搭i5、i7级别的非K处理器就行了。