PCB设计工程师拍了拍你，并为你分享了关于DFM的PCB设计技艺

DFM（可制造性设计），即面向制造的设计，指产品设计需要称心产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。依据产品制造工艺的不同，面向制造的设计可以分为面向注塑加工的设计、面向冲压的设计和面向压铸的设计等，这是保证PCB设计质量的最有效方法。

随着微电子技术高速发展，工业掌握和自动化体系得到加强完美，而DFM作为并行工程（在开始时考虑产品的可制造性和可装配性等因素）的核心技术，是设计信息的工艺性分析、制造合理性评判和改良设计的意见，自然逐渐受到了PCB设计工程师的高度关注。然而很多小白在PCB设计时经常漠视DFM设置，导致项目产品未能达到最佳效率。

所以凡亿回纳总结PCB设计工程师的PCB设计技艺及项目流程，整理出一些与DFM有关的PCB设计原则，下面我们来看看吧！

01 PCB板尺寸设计

一般来说，可加工的PCB板最佳尺寸领域是长（51 ～ 508）X 宽（51～457）X厚（1.0～4.5）X 倒角（≥3) X 传送边禁布区(≥5)，宽厚比小于等于150。

注：以上单位是mm；

若PCB板尺寸＜85mm×85mm，可抉择拼板，同时若拼板需要被使用在V-CUT，板厚应小于3.5mm；

若传送边禁布区无法称心5mm，需在响应的半边增加≥5mm宽的辅助边。若辅助边较长不易掰板时，可以分段加辅助边（每段辅助边的长度推举100mm）。

若是需要及其自动分板的PCB，V-CUT线（TOPBOTTOM面）必须保留1mm的器件禁布区，以此避免在自动分板时损坏器件。

02 器件布局的通用要求

①有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整洁。

②推举器件布局方向为0°，90°。

③除了接口器件等特殊需要外，其他器件本体都不能超出PCB边缘，称心引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边≥5mm的要求。

④若SMD要安装散热器，应注重散热器的安装位置，布局时应保证有足够的空间，确保不与其他器件相碰。

⑤不同属性（如有电位差，不同的电源－地属性等）的金属件（如散热器、屏蔽罩等）或金属壳体的元器件不能相碰。

⑥器件高度与拉手条的要求必须称心结构要求。

03 走线的线宽/线距

①PCB加工推举使用的线宽/间距最好是≥5mil/5mil，最小可使用的线宽/间距是4mil/4mil。

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②走线和焊盘的距离：外层走线和焊盘的距离与内层走线距离孔环的距离要求一致。

③外层走线和焊盘的距离必需称心走线距离焊盘阻焊开窗边缘≥2mil。

04 走线的距离要求

①走线距板边的距离最好是大于20mil，但若是内层电源/地距板边，距离应是大于20mil；

②接地回流线和接地铜箔距离板必须是大于20mil；

③在有金属壳体直接与PCB接触的区域，不答应有走线，器件金属外壳与PCB去除区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。

05 阻焊设计要求

①PCB和金属安装导轨的配合面不应该有阻焊；

②散热用途的展铜应做好阻焊开窗设置；

③阻焊开创设计应比焊盘尺寸大6mil以上；

④相邻SMD的焊盘、SMD焊盘和过孔、SMD焊盘和THD孔、过孔和过孔之间要保留组焊桥，最小组焊桥的宽度应是2-4mil，以防止焊锡从过孔流走或短路导致失败。

06 过孔要求

若是用于DFM设置，过孔不能设计在焊盘上、同时器件金属外壳与PCB去除区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔；此外贴片焦点涂或印刷区域内不能有过孔。

07丝印设计的通用要求

①丝印字符串的排列方向应是从左到右，从下到上；

②丝印不能和焊盘、基准点重叠；

③默认的丝印油墨是白色，若要设置别的颜色必须在PCB钻孔图文件中阐明；

④在高密度PCB设计中，可依据自身抉择需要丝印的内容；

⑤为更好识别PCB板上的字母、数字和符号，丝印的线宽必须大于5mil，丝印高度应大于50mil。

以上就是与DFM有关的PCB设计技艺，期看对小伙伴们有所扶助，若是还不清楚PCB设计技艺，可来看看凡亿教诲新推出的企业培训课程《90天凡亿企业线上PCB实战人才培训班》，该课程一经发布，口碑功绩反响不错，是企业培训最佳抉择，可扶助员工在电子生涯走得更加平稳，缩短工程师的学习周期，延长PCB工程师的工作保质期，增强优势避免淘汰。

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