半导体行业深度分析：半导体设备零部件赛道坡长垒高，国产替代正当时(附下载)

今天给大家带来【半导体行业深度分析：半导体设备零部件赛道坡长垒高，国产替代正当时】

报告内容节选如下：

半导体设备零部件行业壁垒高，市场空间宽广。依据SEMI的数据测算，2021年全球半导体设备零部件市场规模为500亿美元左右，中国半导体设备零部件市场规模为150亿美元左右。半导体设备零部件种类繁多，不同细分领域的零部件需要积存相应的专利技术和 Know-How，并对原素材的质量稳定性、纯度等方面都有较高要求，形成了极高的技术壁垒；国际半导体设备厂商对零部件给予商需要进行质量体系认证、特种工艺认证等流程，认证周期一般需要2-3 年，建立协作关系的零部件给予商一般不会轻易更换，客户黏性较强，具有极高的客户认证壁垒。

报告来源：中原证券

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