韩国再投550万亿，芯片合作白热化！
芯片竞赛，又加速了！
3月15日，芯片强国韩国推出了史上更大规模的半导体投资方案。
截至2026年，韩国要向芯片、电池、机器人、电动汽车、生物手艺等范畴投资550万亿韩元（约4220亿美圆），以提拔那些行业的国际合作力。
此中芯片是重中之重，要在首都圈打造出全球规模更大的尖端系统芯片集群。
做为韩国芯片明珠，三星电子一马领先，要在2042年前投资近300万亿韩元（约2300亿美圆），开展韩国政府方案的“全球更大半导体系体例造基地”。
国产芯片还在苦苦追逐时，欧美日韩又在搞事，那场科技竞赛已无退路可言！
壹
2018年以来，芯片正变得无比重要。
从最后的中美芯片大战，到2020年疫情后的缺芯危机，世界愈发熟悉到芯片做为信息时代的新石油，在科技、经济竞赛中至关重要。
芯片分素材、设备；设想、造造；封拆测试等环节，此中手艺难度高、耗子浩荡的造造环节尤为关键，更先进的5nm、3nm造程手艺全球只要台积电和三星掌握。
所以全球芯片高度依靠韩国和中国台湾，整个亚洲已掌握了全球80%的半导体出口，仅台积电一家市占率就到达55%，苹果、高通、博通在内的美国芯片设想企业严峻依靠亚洲代工。
中国台湾和韩国悄悄掌握“新石油”，美国当然不会承受。
2020年后，为了削减对亚洲代工场的依靠，美国先是投资500亿美圆（约3215亿元）用于重振半导造造，后来又要求台积电、三星跑往美国建厂，交出它们更先进的芯片造造手艺。
更夸饰的是，2021年9月美国还以“进步赐与链通明度”为由，要求台积电、三星、SK海力士等芯片厂供给包罗客户名单、库存形态及将来消费方案等贸易奥秘。
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昔时特朗普在中美5G合作中曾提到：“我们不容许有人超越美国”，换到芯片竞赛上同样蛮横。
在美国重重压力下，台积电已斥资超2000亿元在亚利桑那州新建6座5nm芯片厂，估量2024年投产。
一边加大芯片造造投资，一边迫使台积电、三星交出先辈手艺，美国再次争霸芯片造造的野心流露无疑。
韩国固然芯片实力强劲，也不甜被台积电超越，早在2021年就提出要在10年内投资510万亿韩元，打造全球更大的半导体系体例造财产中心。
被美国熬煎一番后，又把投资加大到了550万亿韩元，誓要侵占芯片赐与链话语权。
此次韩国政府就想象，在首都圈打造的更大半导体基地，能够包容巨型造造工场、设想公司和素材赐与商，几乎是要全财产链拿下，不给本身埋雷。
新一轮科技竞赛开打，韩国总统尹锡悦也不忘打鸡血，表达“由芯片领头的经济战场的规模已经扩展，必需撑持私家投资，以确保进一步增长”。
贰
全球芯片竞赛加速，但国产芯片的现状各人都懂，即便各类政策鼎力搀扶，但要补的功课其实太多了，搞得一个传言都能让各人精神振作.....
3月14日，市场有传言称国产芯片实现严重打破，华为研发出了芯片堆叠手艺计划，能够用14nm造程实现7nm程度。
如斯惊人的动静，刺激A股芯片板块暴起，和华为深度绑定的芯片代工场中芯国际更是暴涨10%，收了根久违大阳线。
不外华为当晚就辟谣了，所谓的芯片堆叠打破是假动静，好不随便等来利好的国产芯片板块惨遭打脸。
传言中的芯片堆叠和之前大火的Chiplet，都属于更先辈的芯片封拆手艺，素质是把几颗芯片集成在一路，从而提拔性能。
早在2010年，中芯国际的芯片大佬蒋尚义就提出Chiplet先辈封拆办法，后来AMD率先实现Chiplet大规模商用，2019韶华为也利用了Chiplet封拆手艺。
此次传言的芯片堆叠，也是把多个芯片堆在一路，传言称华为把两块14nm的芯片堆叠后，能到达7nm的性能。
Chiplet、芯片堆叠的呈现，和摩尔定律逐步失效有很大关系。
世界正迈向大数据、云计算、AI、智能驾驶、物联网时代，对算力、存储的需求继续发作，那时芯片性能却跟不上了。
科技迭代是有限度的，跟着芯片造程进进3nm时代，芯片在体积上变小的空间已经不大了，碰着明显的物理瓶颈。
一边是需求发作，一边是性能提拔瓶颈，怎么办？只能往上逃溯，在封拆、素材、架构等手艺上更精进。
所以催生出Chiplet等先辈封拆手艺，目前先辈封拆手艺已实现商用落地，台积电、AMD、英特尔等嗅觉灵敏的全球芯片大厂，都推出了各自的Chiplet计划。
后摩尔时代，芯片内卷还在陆续。
对国产芯片而言，5nm等高端造程暂时没期看，假设能通过芯片堆叠实现性能提拔，无疑是振奋人心的好动静，蜗牛再慢也算往前爬动了.....
此次芯片堆叠固然是谣言，却反映了各人迫切的心绪，国产芯片太需要一次成功了！
叁
国产芯片的差距，说到底是人才差距，那是急不来的软实力。
台积电张忠谋曾说：在芯片消费人才方面，美国落后于台湾，三星是台积电的强大敌手，大陆芯片造造落后台积电5年以上，逻辑芯片设想落后美国、台湾1—2年。
落后5年，多么痛心！
听起来固然刺耳，但我们在芯片造造、人才培育提拔方面不敷是事实。
张忠谋说，台湾芯片造造的更大优势是人才，工程师、技工、功课员都很优良，并且情愿投进造造业坐冷板凳，美国在造造业的敬业水平绝对不如台湾。
大陆工程师敬业水平必定不缺，但人才储蓄严峻不敷。往根上说，是价值导向出了问题。
过往20年，中国人痴迷于赚快钱，楼市、互联网+、共享经济、网红曲播一波又一波的造富神话，不竭刺激着社会神经，搞得今天的大学，法令、IT、金融那些来钱快的成为热门学科。
芯片是干啥的，从原素材、设想，再到精巧造造，都离不开化学、物理等根底科学，还得工程师几十年如一日的专注，说白了就是要做“坐冷板凳”。
但物理、化学那些理工科在大学就被萧瑟，结业了又得不到应有的重视，何谈人才培育提拔。
我们必需熟悉到，芯片财产的兴起离不开大量的工程师人才，以及整个社会像日本一样对科研足够的重视，才有可能逆转畸形看念。
所幸一切正在改动，5年来国产芯片遭到空前重视，搀扶力度也是空前未有。
2020年7月，国务院曾提出新型“举国体系体例”开展芯片财产，比来国度又提到要全面加强根底科学研究，天平允偏向硬科技。
从赚快钱到坐科技冷板凳，那不是一朝一夕能完成的，需要漫长的转型期。
苦心人，天不负，卧薪尝胆三千越甲可吞吴！只要我们上下一心，对根底科学有足够宽大心，对科技人才足够重视，国产芯片末于绽放之日！