“千校万企”协同立异全国对接动作正式开启

中国教导报-中国教导新闻网讯（记者 李萍）3月2日，由中国产学研协做促进会、中关村软件园结合主办的2023“千校万企”协同立异对接大会在北京举办。会上，“千校万企”协同立异全国对接动作方案对外发布，240余家北京企业和170余所国内高校现场参与，配合鞭策企业协同立异需乞降高校科技功效精准对接。

据悉，此次大会由教导部科学手艺与信息化司、国度常识产权局运用促进司批示，工业和信息化部中小企业开展促进中心撑持。2022年7月，教导部办公厅、工业和信息化部办公厅、国度常识产权局办公室结合印发《关于组织开展“千校万企”协同立异伙伴动作的通知》，聚焦国度严重战术需乞降财产开展共性问题，以企业需求为导向，开展精准对接，摸索高校和企业协同立异协做新形式。大会现场发布的“千校万企”协同立异全国对接动作方案恰是对该通知的详细落实。

据中关村软件园相关负责人介绍，中关村软件园将结合中国产学研协做促进会，以“1+1+M+N”形式打造校企精准对接协同立异平台，鞭策企业“出题”、高校“答题”的产学研深度合成新范式的落实落地。详细而言，两个“1”别离指每年举办一场“千校万企”协同立异对接大会、打造一个校企协同立异对接平台；“M”指结合在京高校和企业打造一批产学研立异结合体；“N”指开展差别行业主题的校企协同对接会。

会议同期举办了企业协同立异需乞降高校科技功效专题对接会。北京大学、清华大学、北京理工大学、东北大学等多所高校现场发布了“超干净石墨烯薄膜”“光计算芯片”等一批严重科技转化功效。会上，84家北京龙头企业、专精特新及科技型中小企业发布手艺协同需求合计1100余项，102所全国高校、科研院所与企业达成初步协同研发协做意向超百个。

做者：李萍