VR相关专利增长显著！苹果头显将于春季发布，但自研基带芯片方案或流产

21世纪经济报导记者 张赛男 上海报导

2023年以来，需求疲软的消费电子市场，端赖苹果“带流量”。

从砍单、赐与商改变、新机细节曝光，苹果的一举一动牵动市场。近日，有动静展现，苹果VR和自研芯片有了新停顿。

据媒体报导，苹果公司方案在本年春季公布人们等待已久的AR/VR头戴设备产物，并于2023年秋季晚些时候正式上市销售。自研芯片方面，新的爆料则称，苹果已经取缔了iPhone SE 4，此举或源于苹果内部的基带芯片研发失败。

2023被视为“VR大年”，索尼头显设备PS VR2已经正式发布，一贯被视为消费电子产物标杆的苹果，假设VR产物正式发布，无疑是该产物贸易化的次要标记。另一方面，自研芯片是苹果的次要战术规划，其停顿能否顺利将影响着芯片财产链上下流。

苹果VR专利改变

苹果将推出AR/VR头戴产物的动静早已在业内传播，2021年就传出即将发布的动静，但2022年本钱市场元宇宙概念炽热如斯，仍未能等来苹果VR产物。

目前来看，苹果VR的脚步似乎越来越近了。

日前有媒体爆料称，那款头显的原型机已经分发给少数开发人员停止测试。不外，动静人士同时称那款设备还远未完成，苹果还需要处理硬件和软件方面的几个问题。

根据此前动静，苹果该款头戴设备或拥有超高辨认率8K展现屏以及先辈的眼球逃踪手艺，并装备了多达15个摄像头，可准确识别和逃踪眼球。

相关报导展现，那款头显还将摘用与第二代AirPods Pro不异的H2芯片，当两个设备毗连时，该芯片能够实现“超低延迟形式”。此外，那款头显可能还摘用了特殊手艺，能够与苹果的AirPods无线耳机共同利用。

从苹果专利改变也可看出其在VR研发长进程加速。

据伶俐芽数据展现，截至1月12日，苹果及其联系关系公司目前在全球164个国度/地域中，共有5300余件与AR/VR相关的专利申请，此中，创造专利占比达98%以上。从手艺上看，苹果公司在那一范畴的专利规划次要集中于展现器、传感器、图像数据、头戴式、光学系统等相关细分手艺范畴。

从趋向上看，苹果公司自2017年在该范畴的专利申请数量陡然上升，且尔后年专利申请量均庇护在600件以上。进一步阐发，2022年苹果在展现器、传感器、无线设备等细分手艺范畴的专利申请增长较为显著。

据公开信息展现，苹果公司于往年8月曾公布了“具有内-外位置跟踪、用户身体跟踪和情况跟踪的用于虚拟现实和混合现实的头戴式展现器”专利，利用计算机视觉办法和来自多个传感器的数据合成来实现实时跟踪，通过对HMD自己施行处置的一部门来实现高帧率和低延迟。

关于科技发烧友来说，最存眷的是苹果VR产物的上市时间。

此前有赐与链人士透露，苹果旗下首款XR头戴安装由和硕独家组拆，估量2023年第1季末量产，订价方面约3000美圆或以上。

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目前来看发布时间不会太早。1月6日，天风证券苹果阐发师郭明錤发文称，苹果AR/MR头戴安装开发进度因机构件落摔测试不及原则，与软件开发东西的时程晚于预期，大量出货时间可能将自本来2Q23延后到2Q23底或3Q23。那代表1月份苹果为此新安装举办媒体发布会可能性逐步降低。根据目前开发进度，苹果较有可能会为AR/MR举办一场春季发布会，或是在WWDC发布此新安装。

据IDC估量，2023年全球VR头显设备出货量将同比增长31.5%，到2026年的出货量将到达3510万台。苹果全球活泼用户超越十亿，一旦产物落地，将为VR行业注进强劲生命力，一寡A股VR概念，包罗硬件、软件、内容等都有看获益。

自研基带芯片失败？

自研芯片方面，根据爆料，苹果已取缔将于2023年发布的iPhone SE4，此举或源于苹果内部的基带芯片研发失败，如今高通可能会陆续成为苹果的独一赐与商。

据报导，苹果不断在为其iPhone系列开发本身的5G调造解调器或基带芯片。它原来诡计用于iPhone 15，但未能及时到达需要的规格。苹果担忧内部基带芯片无法与高通相媲美，从而进一步招致影响iPhone的销量。

该动静并不是空穴来风。现实上，在往年6月就传出了苹果自研芯片研发失败的动静。

郭明錤其时表达，根据他的查询拜访，苹果5G基带芯片研发可能失败了，因而高通将陆续成为2023年新款iPhone的5G芯片独家赐与商，赐与份额为100%。

就基带芯片的市场格局来看，次要的赐与商有华为、三星、联发科、紫光展锐和英特尔，此中，高通是基带芯片市场上的第一大厂。

据业内人士称，因为此前苹果欠缺通信行业的手艺积存，所以不断摘用的是英特尔和高通的基带，然后以外挂的形式与自家的A系列芯片连系在一路。从2011年起头，高通成为iPhone手机基带芯片的独家赐与商。

苹果不断测验考试脱节对高通的依靠，但那条路走得其实不顺利。郭明錤认为，此次失败其实不意味着苹果会舍弃自研5G基带芯片项目。他表达，“我相信苹果会陆续研发，但比及苹果获得胜利并可以代替高通时，高通其他新营业应该已经增长到足以显著抵消iPhone 5G芯片订单丧失形成的负面影响。”

苹果的研发才能不断为外界称道，近年来在A系列处置器上相继实现了CPU、GPU、ISP等的自研，但基带芯片上却不断受造于高通，5G基带芯片的研起事点到底在哪？

一位电子行业阐发人士表达，“5G基带芯片需要同时兼容2G、3G、4G收集，5G无线电接进架构由LTE Evolution和新无线电接进手艺、NR构成，研起事度进步，兼容那么多协议跟频段需要有更大的弹性撑持，才气到达5G高吞吐量的要求。”

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