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普冉半导体(上海)股份有限公司2022年度陈述摘要

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普冉半导体(上海)股份有限公司2022年度陈述摘要

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第一节 重要提醒

(一) 今年度陈述摘要来自年度陈述全文,为全面领会本公司的运营功效、财政情况及将来开展规划,投资者应当到网站认真阅读年度陈述全文。

(二) 严重风险提醒

公司已在本陈述中详尽论述运营过程中可能面对的风险及应对办法,有关内容详见第三节“治理层讨论与阐发”,敬请投资者重视阅读。

(三) 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级治理人员包管年度陈述内容的实在性、准确性、完全性,不存在虚假记载、误导性陈说或严重遗漏,并承担个别和连带的法令责任。

(四) 公司全体董事出席董事会会议。

(五) 立信管帐师事务所(特殊通俗合伙)为本公司出具了原则无保留定见的审计陈述。

(六) 公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是 √否

(七) 董事会决议通过的本陈述期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2022年度利润分配及本钱公积转增股本计划如下:

公司拟以本钱公积向全体股东每10股转增4.9股。以公司截至2022年12月31日的总股本50,720,207股扣减公司回购公用账户中的股份数为基数测算,合计转增24,843,101股。转增后公司总股本将增加至75,563,308股(转增后公司总股本数以中国证券注销结算有限责任公司上海分公司最末注销成果为准,若有尾差,系取整所致),不派发现金盈利,不送红股。

如在公司第一届董事会第三十次董事会决议通过之日起至施行权益分拨股权注销日期间,公司总股本扣减公司回购公用账户股份数发作变更,公司将庇护每股转增比例稳定,响应调整拟转增总额,并另行通知布告详细调整情状。

上述2022年度利润分配及本钱公积转增股本计划已经公司第一届董事会第三十次会议及第一届监事会第二十六次会议审议通过,公司独立董事颁发明白附和的定见,尚待公司2022年年度股东大会审议。

(八) 能否存在公司治理特殊安放等重要事项

□适用 √不适用

第二节 公司根本情状

一、 公司简介

(一) 公司股票简况

√适用 □不适用

(二) 公司存托凭证简况

□适用 √不适用

(三) 联络人和联络体例

二、 陈述期公司次要营业简介

(一) 次要营业、次要产物或办事情状

1、 次要营业情状

公司的主营营业长短易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设想与销售,目前次要产物包罗:NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微掌握器芯片以及模仿产物。此中非易失性存储器芯片属于通用型芯片,可普遍利用于手机、计算机、收集通信、家电、工业掌握、汽车电子、可穿戴设备和物联网等范畴。例如,根据存储需求的差别,公司的NOR Flash产物利用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI(触屏)、AMOLED(有源矩阵有机发光二极面子板)、可穿戴设备、车载导航和平安芯片等范畴。EEPROM产物利用于摄像头模组(含手机、笔电和新能源车及传统汽车、3-D)、智能仪表、工业掌握、汽车电子、收集通信、家电等范畴。微掌握芯片(Micro Control Unit,简称MCU)次要为基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU产物,可普遍利用于智能家电、可穿戴设备、物联网、计算机收集、玩具、安防等消费类及各类工业掌握、车载范畴;模仿产物的第一个产物系列为音圈马达驱动芯片(Voice Coil Motor Driver,简称VCM Driver),目前供给独立和存储二合一两类开环类音圈马达驱动芯片产物,次要利用于摄像头模组(含手机和非手机),公司基于存储、模仿及传感器手艺的积存和延展,正继续研发光学防抖音圈马达驱动芯片产物。

公司团队在非易失性存储器芯片范畴深耕多年,凭仗其低功耗、高可靠性的产物优势,鄙人旅客户处积存了优良的品牌承认度,成为了国内NOR Flash和EEPROM的次要赐与商之一。在此根底上,公司施行“存储+”战术,积极拓展微掌握器及模仿芯片范畴,依托公司在存储范畴的手艺优势和平台资本,实现向更高附加值范畴和更多元化的市场拓展。

与此同时,公司继续推进海外营业规划,实现了在日本、韩国、美国等多家的出名大客户导进,产物利用范畴涵盖消费、工控、光伏及车载,加强了在全球市场的影响力。

2、 次要产物情状

■ 存储系列芯片

陈述期内,公司实现存储系列芯片营业收进87,182.61万元,同比下降20.91%,毛利率29.65%。

存储系列芯片利用范畴如下:

(1) NOR Flash产物

NOR Flash具备随机存储、读取速度快、芯片内施行(XIP)等特征。做为数据读取和存储的重要器件,其次要功用是数据的存储和读取,同时实现开机启动等固定运行的法式。因为NOR Flash没必要把利用法式代码读到系统RAM中即可间接运行,使得NOR Flash在运行法式时优势更显著,适用于开机响应时间、可靠性等要求较高的电子设备。基于NOR Flash上述利用特征及性价比优势,其被普遍利用于手机,电脑,可穿戴等消费类电子、汽车电子、安防、工控、基站、物联网设备等其他范畴。

公司NOR Flash产物摘用电荷俘获(SONOS)及浮栅(ETOX)工艺构造,供给了512Kbit到128Mbit容量的系列产物,笼盖1.65V-3.6V的操做电压区间,具备低功耗、高可靠性、快速擦除和快速读取的优良性能,公司NOR Flash产物利用范畴集中在蓝牙、IOT、TDDI、AMOLED、工业掌握等相关市场。目前NOR Flash行业支流工艺造程为55nm,公司40nm工艺造程下4Mbit到128Mbit容量的全系列产物均已实现量产,处于行业内领先手艺程度。

图:公司NOR Flash产物

陈述期内,公司40nm工艺节点已成为公司SONOS工艺构造下NOR Flash产物的次要工艺节点,可以进一步进步公司产物的成本优势,同时更好的称心下流利用的面积需求。此外,公司也并行摘用浮栅(ETOX)工艺构造,供给以中大容量为主、中小容量为辅的系列产物,已到达50nm的先辈造程,目前已经实现了六颗产物的多量量量产出货,256Mbit到1Gbit容量产物正在按照规划逐渐推出。将来将陆续通过工艺研发和设想立异实现产物齐全化,实现公司在大容量市场的快速导进,继续提拔公司在NOR Flash范畴的市场占有率。

公司中小容量NOR Flash车载产物已陆续完成AEC-Q100认证,次要利用于部门品牌车型的前拆车载导航、中控娱乐等。同时,公司也将逐渐推进全系列NOR Flash车规认证。

(2) EEPROM产物

EEPROM是一类通用型的非易失性存储器芯片,在断电情状下仍能保留所存储的数据信息,能够在计算机或公用设备上擦除已有信息从头编程,可擦写次数至少100万次,数据保留时间超越100年。该类产物相较于NOR Flash的容量更小、擦写次数高,因而适用于各类电子设备的小容量数据存储和频频擦写的需求,普遍利用于智妙手机摄像头、工业掌握、汽车电子、液晶面板、蓝牙模块、通信、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等范畴。

公司已构成笼盖2Kbit到4Mbit容量的EEPROM产物系列,操做电压笼盖1.2V-5.5V,次要摘用130nm工艺造程,具有高可靠性、面积小、性价比高档优势,同时实现了分区域庇护、地址编程等功用,可对芯片中存储的参数数据停止庇护,制止数据丧失和窜改,可擦写次数可到达400万次,数据连结时间可达200年。公司部门中大容量产物摘用95nm及以下工艺造程下并已实现量产。

图:公司EEPROM产物

陈述期内,公司继续推进EEPROM产物在工业掌握和车载范畴的利用,工业掌握上利用占比显著提拔,对不变公司毛利率起到必然感化;同时,公司车载产物完成AEC-Q100原则的全面查核,在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等利用上实现了国表里客户的批量交付,汽车电子产物营收占比有所提拔;同时公司继续推进EEPROM产物全系列的车规认证。

公司超大容量EEPROM系列产物,撑持SPI/I2C接口和更大4Mbit容量,此中2Mbit产物批量用于高速宽带通信和数据中心。

与此同时,公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货,涵盖32Kbit至512Kbit,是目前行业内工艺节点领先和容量笼盖面较为齐全的超低电压产物线。

■ “存储+”系列芯片

陈述期内,公司实现“存储+”系列芯片营业收进5,299.00万元,毛利率33.19%,与往年同期非存储类芯片产物比拟,营业收进增长9倍。此中,MCU产物和VCM Driver芯片产物实现了营业从零到一的打破,以及营业量上量的飞跃。

“存储+”系列芯片利用范畴如下:

(1) MCU产物

MCU是微掌握单位,又称单片机,是把CPU(中心处置器)的频次与规格做恰当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D转换、DMA等周边接口,以至包罗TFT、LCD、LED驱动电路等整合在单一芯片上构成的芯片级计算机,可普遍利用于各类消费电子产物,如智能可穿戴设备、电机与电池、传感器信号处置、家电掌握、计算机收集、通信、工业掌握、汽车电子等利用范畴。

图:公司MCU产物

公司基于领先工艺和超低功耗与高集成度自有设想的存储器优势,规划ARM Cortex-M内核系列32位通用型MCU产物。陈述期内,公司MCU M0+系列产物已大规模量产出货,共计60余颗料号。产物次要利用于智能家居、小家电、BMS、无人机、驱动电机、逆变器等下流范畴,国产替代趋向下继续导进空间较大。

此外,公司基于ARM内核的M4 MCU原型产物停顿顺利,后续将继续推进消费及工控等通用场景利用范畴导进。

公司通过扩大相关撑持团队等体例继续推进MCU生态情况建立,如重要客户计划设想、FAE现场撑持、东西开发、驱动法式推出、客户开发情况、网站撑持等方面都积极共同施行妥帖。

(2) 模仿产物VCM Driver芯片

音圈马达(VCM)是摄像头模组内用于鞭策镜头挪动停止主动聚焦的安装,音圈马达驱动芯片(VCM Driver)为与音圈马达婚配的驱动芯片,次要用于掌握音圈马达来实现主动聚焦功用。目前,开环式、闭环式、光学防抖式是音圈马达驱动芯片最为常见的三类产物,次要利用于手机摄像头模组范畴。

陈述期内,公司内置非易失存储器的PE系列音圈马达驱动芯片(二合一)多颗产物进进多量量供货,撑持下一代主控平台的1.2V PD系列音圈马达驱动芯片产物也已进进量产。该系列产物可有效降低产物功耗,缩小芯全面积,以适应各类智能末端轻薄化的开展趋向,同时,依托EEPROM产物的客户资本优势,实现下流的顺利交付。此外,公司连系行业开展趋向,与末端密切共同,启动开发新一代VOIS芯片。

公司VCM Driver产物能与EEPROM产物构成优良的协同效应,提拔公司在摄像头模组范畴的合作优势和市场占有率。

(3) 其他模仿产物

公司的其他产物次要包罗模仿类的Hall传感器芯片,次要用于工业和消费类的位置掌握;公司在那一范畴积存了较多的基于CMOS工艺的传感器器件手艺以及模仿前端的设想手艺,将有助于将来的模仿类产物供给。

(二) 次要运营形式

公司的次要运营形式为Fabless形式,该形式下公司仅需专注于处置财产链中的集成电路的设想和销售环节,其余环节拜托给晶圆造造企业、晶圆测试企业和芯片封拆测试企业代工完成。

1、研发形式

在Fabless形式下,产物设想研发环节是公司运营活动的核心。公司密切跟踪与领会市场需求,通过可行性阐发和立项,将市场现时或潜在利用需求转化为研发设想理论,通过一系列研发工做,将研发设想功效表现为设想邦畿,最末经由晶圆代工场、晶圆测试厂和封拆测试厂的共同完成样品的造造、测试和封拆,到达量产原则。公司与主营营业相关的核心专利均属公司所有。

2、摘购与运营形式

在Fabless形式下,公司专注于集成电路的设想和销售,而晶圆造造、晶圆测试、芯片的封拆测试通过委外加工体例完成。此中,公司拜托晶圆代工场停止晶圆造造,拜托晶圆测试厂停止晶圆测试办事,拜托封拆测试厂停止封拆测试办事。

3、销售形式

公司摘用“经销+曲销”的销售形式。经销形式下,经销商根据末端客户需求向公司下订单,并将产物销售给末端客户;公司与经销商之间停止买断式销售,公司向经销商销售产物后的风险由经销商自行承担。曲销形式下,末端客户间接向公司下订单,公司根据客户需求安放消费与销售。公司产物的订价机造是根据存储器芯片市场价格与客户协商订价。

根据产物形态的差别,公司销售产物能够分为未封拆晶圆(Known Good Die,即KGD)和废品芯片,此中未封拆晶圆次要销售给摘用SIP系统级封拆体例消费的主控芯片厂商。两种形态的产物在芯片电路、造造工艺等方面不存在差别。

图:未封拆晶圆 图:废品芯片

(三) 所处行业情状

1. 行业的开展阶段、根本特征、次要手艺门槛

(1) 公司所处行业

公司次要处置集成电路产物的研发设想和销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司所处行业为“C造造业逐个C39计算机、通信和其他电子设备造造业”。根据《国民经济行业分类(GB/T 4754一2017)》,公司所处行业为“6520 集成电路设想”。

(2) 所处行业开展阶段、根本特征

集成电路行业做为全球信息财产的根底,履历了60多年的开展,现在已成为世界电子信息手艺立异的基石。集成电路行业派生出诸如5G、6G、物联网、智妙手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的立异利用,成为现代日常生活中必不成少的构成部门。集成电路行业次要包罗集成电路设想业、造造业和封拆测试业,属于本钱与手艺密集型行业,业内企业普及具备较强的手艺研发才能、资金实力、客户资本和财产链整合才能。

近些年来,在国度政策搀扶以及市场利用带动下,国内集成电路财产连结快速增长,陆续连结增速全球领先的势头。受此带动,在国内集成电路财产开展中,集成电路设想业是国内集成电路财产中连结较高开展活力的范畴,连结高速增长的态势。市场调研机构Semiconductor Intelligence揣测2024年半导体市场继续苏醒,末端市场温暖增长,增长将在5%-10%之间。

跟着国内政策利好,国产替代海潮鼓起,经济内轮回等政策鞭策,2023年有看受益于消费自信心阶段性恢复以及半导体行业国产需求增加,从而招致行业库存消化速度加快等一系列积极影响,芯片设想及封拆测试等财产链环节,手机、消费电子、工业半导体、数据中心等利用范畴逐渐恢复向好。

在全球集成电路市场中,存储器芯片不断是集成电路市场份额占比更大的产物类别。据世界半导体商业统计组织(WSTS)的数据,2023年全球半导体市场规模约为5,566亿美圆,此中存储器芯片占全球半导体市场规模的比例为20.06%,市场规模有看达1,116亿美圆。

近些年国产芯片的替代带开工控、车规市场增速;消费电子等智能利用需求快速增长,国内存储器芯片市场规模连结不变上升,出格是在智妙手机、可穿戴、智能家居等范畴,翻开了存储器芯片市场增长的空间,智能挪动设备已经成为鞭策中国存储器芯片财产及市场开展的重要驱动力。跟着物联网、办事器、光伏、汽车电子等新兴科技利用的开展,存储器芯全面临日益增长的市场需求。在上述范畴,实时的数据交互需要更多容量停止数据的存储和处置,拉动存储器芯片市场需求的同时,也对存储器芯片的快速读写等功用提出了更高的要求。在可穿戴设备范畴,跟着电子产物功用的多样化和续航才能的提拔,对存储器芯片的功耗、性能等方面都提出了多样化的要求,也将开辟出更为宽广的存储器芯片市场空间。在汽车电子范畴,跟着汽车行业不竭向智能化、电子化标的目的开展,将进一步拉动存储器芯片的市场规模增长。

(3) 次要手艺门槛

集成电路设想行业是典型的手艺密集、常识密集和本钱密集型行业,拥有较高的行业准进壁垒,行业产物具有高度的复杂性和专业性,在电路设想、软件开发等方面临立异型人才的数量和专业程度均有很高要求。因为国内行业开展时间较短、手艺程度较低,高端、专业人才仍然非常紧缺,和国际顶尖集成电路企业比拟,国际市场上支流的集成电路公司大都履历了四十年以上的开展。国内同业业的厂商仍处于一个生长的阶段,与国外大厂仍然存在手艺差距,出格是造造及封拆测试环节所需的高端手艺撑持存在明显的短板,目前我国集成电路行业中的部门高端市场仍由国外企业占据主导地位。因而,财产链上下流的手艺程度也在必然水平上限造了我国集成电路设想行业的开展。

就公司产物涉及的手艺来看,存储器芯片产物的原则化水平较高,差别化合作较小,因而手艺晋级是存储器芯片公司间合作的次要战略,存储器芯片的手艺晋级次要表现在工艺造程和产物性能两方面。工艺造程方面,受限于摩尔定律及底层架构手艺的利用,向更高造程迭代需要公司在工艺设想、专利等常识产权、底层架构受权等方面具备坚实的手艺储蓄,而综合芯片设想的研发周期、差别工艺下的造造周期、产物的市场销售周期等因素,NOR Flash和EEPROM的产物迭代周期为3-5年;产物性能方面,合格的芯片产物需要在功耗、可靠性、读取速度、寿命等性能目标称心市场要求,其实不断停止目标上的打破和优化,能适用于市场上品种繁多的各类电子系统,因而芯片设想公司需要具备从芯片工艺、电路、到系统平台等全方位的手艺储蓄。行业内的新进进者往往需要履历较长一段时间的手艺摸索和积存期间,在不竭更新的合作优势和立异手艺的根底上才气和业内已经占据手艺优势的企业相抗衡。

2. 公司所处的行业地位阐发及其改变情状

(1) NOR Flash行业

公司是中国大陆次要的NOR Flash存储器芯片赐与商之一。据Web-Feet Research陈述展现,在2021年Serial NOR Flash市场销售额排名中,公司位列全球第六,在国内NOR Flash存储器芯片赐与商中仅次于兆易立异。

从工艺造程来看,公司摘用电荷俘获的SONOS工艺构造40nm工艺节点下的NOR Flash全系列产物研发完成并将成为量产交付主力,实现对公司原有55nm工艺节点下的NOR Flash产物的晋级替代。相关于行业支流的浮栅55nm工艺造程,SONOS工艺构造40nm工艺节点下的NOR Flash产物具备更高的芯片集成度、更低的功耗程度,处于行业领先程度。

从细分市场来看,公司的NOR Flash产物在中小容量(512Kbit-128Mbit)具备合作力,并继续推进256Mbit及以上大容量产物的研发设想,次要系公司的NOR Flash产物的功耗、读写速度等性能具备较强合作力且在中小容量范畴具备较高的成本优势,跟着客户承认度的提拔和营业协做的深进,公司的NOR Flash在中小容量范畴占据必然的市场份额。

公司销售收进方面公司和华邦、旺宏、兆易立异等厂商另有必然差距,但近年来公司出货量与收进均连结高速增长,市场地位闪现显著提拔的态势。从产物系统来看,华邦、旺宏的NOR Flash已笼盖512Kbit-2Gbit的完全产物线,兆易立异也已经推出了512Mbit、1Gbit、2Gbit的NOR Flash产物。公司目前NOR Flash产物次要为512Kbit-128Mbit,集中在TWS蓝牙耳机、BLE、AMOLED等中小容量利用范畴,对大容量NOR Flash笼盖不敷,在汽车电子、工业等范畴尚未构成具备合作力的NOR Flash产物。

陪伴着公司募投项目标顺利展开,公司将会加速规划大容量NOR Flash产物,补齐NOR Flash产物线,推进5G、工业掌握、车载电子等更多的利用范畴,进一步提拔公司在NOR Flash范畴的行业地位。

(2) EEPROM行业

公司深耕于EEPROM行业,具备丰富的财产体味和深挚的手艺积存,在芯片设想上实现了更高的可靠性以及分区域庇护、地址编程等功用。同时,基于对芯片的造造工艺的深度领会,研发团队在行业支流的130nm工艺造程根底上对存储单位构造和操做电压停止了改进和优化,降低了公司EEPROM芯全面积,进步了产物的成本合作优势。

近年来公司的EEPROM出货量闪现明显的增长。据Web-Feet Research陈述展现,在2021年EEPROM市场销售额排名中,公司位列全球第六,国内EEPROM存储器芯片赐与商中仅次于聚辰股份。

从利用范畴来看,聚辰股份和公司的EEPROM次要利用于摄像头模组。多摄像头设置装备摆设拉动下流智能末端市场增长,进而带动EEPROM市场需求增长,公司现已成为国内摄像头模组市场中次要的EEPROM赐与商。

从产物系统来看,公司和国内合作敌手,如聚辰股份,均已推出2Kbit-2Mbit EEPROM产物,在手机摄像头范畴表示出较强的产物合作力。但相较于意法半导体、安森美等境外企业,在汽车电子、工业掌握范畴,尚未构成具有较强合作力的产物,公司合作力仍有进一步提拔的空间。

陪伴着公司在国表里市场的营业展设和开展,以及公司EEPROM产物在工业掌握及车载电子范畴的鼎力拓展,公司的EEPROM出货量有看继续攀升,公司在EEPROM范畴的行业地位有看得到进一步的稳固和提拔。

(3) MCU行业

做为国内领先的非易失性存储器芯片赐与商,公司足够发扬工艺优势,将存储器设想手艺及体味等拓展利用到MCU中,推出了性能及性价比兼具的32位ARM Cortex M0+系列产物,逐渐导进消费、工控等通用范畴市场。公司摘用自主立异的嵌进式Flash工艺手艺,降低工艺复杂度,借助造程优势,同等容量下面积更具合作力。同时产物具备低功耗、高可靠性、强抗电磁骚乱等特征。通过多IO设想手艺和电压宽域笼盖面向多样化末端需求,表现出较强的产物合作力。

从利用范畴来看,公司的MCU产物能够普遍利用在智能家居、小家电、智能玩具等消费电子范畴;以及BMS、电机、水泵、逆变器辅助掌握、工业数据转换器等工控范畴,利用场景较为普遍,市场空间较大。从国产化率来看,国产替代仍有较大空间。而相较于全球MCU市场的格局的区别,国内MCU厂商次要集中于消费市场,在工业和汽车电子范畴的占比力低,公司目前在工业和汽车电子范畴尚未构成具有较强合作力的产物,公司产物市场和合作力仍有较大的拓展时机。

从产物系列和生态情况建立来看,公司比照瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、新唐科技等行业头部厂商照旧有较大差距,但跟着后续新产物顺利推出,以及公司继续的软硬件开发和生态建立投进,将来公司合作力仍然有较大提拔空间。

从行业格局来看,国内MCU芯片市场次要被瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等国外厂商占据,国产厂商处于相对弱势地位,因为合作者较多,后续公司继续停止工艺晋级、发扬工艺优势及成本管控优势,将搀扶帮助公司提拔产物合作力,将来市场份额及行业地位将有进一步提拔空间。

(4) VCM Driver行业

公司做为VCM Driver行业的新进局者,已经实现了独立开环及存储二合一产物的量产出货。次要利用于摄像头模组,公司基于存储、模仿及传感器手艺的积存和延展,正继续研发VOIS(Value add OIS)产物。该系列产物的量产出货对公司原有EEPROM产物线起到协同感化,可更好地称心下流末端客户需求。撑持高通新一代平台的1.2V利用VCM Driver产物完成研发并进进客户送样和认证阶段。

从产物系统来看,公司的VCM Driver产物次要为开环系列,在闭环式和光学防抖(OIS)音圈马达驱动芯片范畴尚未构成规模量产,和韩国动运、罗姆半导体、旭化成、安森美、聚辰股份、天钰科技等目前全球市场上的音圈马达驱动芯片头部厂商具有必然的差距。

公司凭仗核心研发团队所具备的模仿设想基因,实现了模仿芯片产物摸索的第一步。但公司做为数字设想公司,和行业模仿公司产物推出的时间、下流客户积存等均存在差别,后续产物自己及市场导进仍然存在较大提拔空间。

3. 陈述期内新手艺、新财产、新业态、新形式的开展情状和将来开展趋向

(1)NOR Flash的开展情状和将来开展趋向

NOR Flash凭仗快速读写、XIP等特征,称心了消费电子、工业掌握、家电、通信等利用范畴的数据需求。跟着智能化社会的开展,设备小型化、万物互联等场景催生出NOR Flash更多的新兴需求,诸如无线耳机、汽车电子、AMOLED、5G等范畴快速增长,同时,NOR Flash做为硬件层支持着汽车电子、5G、工业范畴等方面利用软件层的启动,它的价值不成代替。

可穿戴设备、传感器、汽车、智能家居等新兴电子产物需要用到差别容量的NOR Flash产物,同时,差别的利用场景对NOR Flash的功用和性能方面提出了更多样化的要求,包罗高速随机读取、睡眠形式唤醒、“立即开启”等功用。基于下流客户的产物需求,NOR Flash产物不竭在工艺造程和产物性能上方面实现了手艺晋级和产物迭代。

工艺造程方面,NOR Flash芯片企业通过晋级工艺造程提拔存储器芯片中的存储密度,工艺造程从支流65nm、55nm继续向下演进,考虑到下流客户对低功耗、小型化的要求不竭进步,各个NOR Flash芯片厂商正在针对造程晋级开展研发和设想,其基于ETOX架构的NOR Flash目前演进至50nm、4xnm,公司基于SONOS架构的NOR Flash产物则演进至40nm,并陆续向40nm及以下工艺推进,以实现产物功耗的进一步降低。

容量方面,跟着下流电子产物功用日益丰富,存储器芯片的容量逐步进步。如蓝牙耳机的主动降噪功用,鞭策NOR Flash的容量需求从8Mbit、16Mbit晋级到32Mbit至128Mbit,在苹果的AirPods产物中摘用了256Mbit的NOR Flash计划。

功耗方面,末端消费电子厂商为了实现更长的产物续航时间,对存储器芯片的功耗提出了更高的要求,存储器芯片行业整体表示出功耗目标下降的趋向,低功耗已经成为存储器芯片产物的重要合作力之一。

读取速度方面,跟着物联网摆设的快速推进,产生了海量数据信息的存储需求,对存储器芯片的数据读取速度提出了更高的要求,目前行业内NOR Flash的数据读取频次可到达200MHz,数据读取速度可到达400Mbit/s。

(1) 中小容量范畴(512kbit-128Mbit)NOR Flash需求开展

现阶段,中小容量范畴,TWS蓝牙耳机和低功耗蓝牙数传、TDDI、AMOLED等手机屏幕相关的产物需求成为了NOR Flash市场增长的次要驱动力,而跟着可穿戴设备的普及和IoT手艺的利用开展,NOR Flash将会在以下以至更多范畴有所开展:

TWS耳机范畴:将来,TWS耳时机不竭向生物识别、安康监测等范畴拓展,有看实现人体安康监测功用。根据市场调研机构Canalys公布数据,2022年TWS耳机出货量已达2.9亿台,占小我音频总出货量的68%,比拟2021年提拔了5个百分点。根据Counterpoint数据,2022年印度TWS市场出货量同比增长85%,海外市场的增长带动国内部门厂商出货增加,趋向显著。

智妙手表手环等可穿戴范畴:市场调研机构Canalys发布陈述指出,2022年整体来看,智妙手表同比增长3%,根底手表同比增长21%。该机构估量,2023年可穿戴腕带设备市场将连结温暖增长。新一代智妙手表以及可穿戴手环产物的安康属性契合当下用户需求,将来以监测身体血氧及心率等系列目标的产物估量会照旧连结合作优势。

此外,AR/VR做为下一代挪动末端计算平台,相当于一台独立的PC机,需要NOR Flash用以存放AR/VR启动系统的相关代码,性能较高的AR/VR设备凡是会设置装备摆设一颗中容量(32Mbit-128Mbit)的NOR Flash,据德勤中国发布的陈述展现,2023年全球VR市场收进将到达70亿美金,较2022年47亿美金增长近50%。

AIoT范畴:因为AIoT设备不需要复杂的计算功用,核心在于其毗连速度。因而,凡是情状下,小容量、低成本、低功耗的NOR Flash在AloT中被普遍地用于存储启动和运行系统的操做代码。根据IDC的数据与揣测,2021年全球物联网(企业级)收入规模达6,902.6亿美圆,并有看在2026年到达1.1万亿美圆,2022到2026年复合增长率为10.7%。据挚物财产研究院测算,中国AIoT(企业级)市场规模2022年将到达10,280亿元,同比增速为16.4%,在全球的占比近20%,物联网市场体量全球更大;估量至2026年那一比例有看提拔至26%,进一步稳固全球首位的领先优势。

智能家居范畴:上一轮AI对家电及消费电子范畴的“冲击”降生了AIoT手艺,通过AI手艺和IoT手艺的合成,智能家居实现了硬件+软件+万物毗连和各类场景间的合成和链接。面向将来,ChatGPT所代表的新型AI手艺将鞭策智能家居行业再进一步,进进主动智能时代。能够预见的是,AIGC概念、生成式人工智能手艺介进的智能家居将会带来硬件行业风口。

手机电子范畴:①AMOLED:因为手机屏幕利用的AMOLED都需要De-Mura,而根据AMOLED展现器的电流和亮度差别数据计算出的De-Mura数据需要贮存到NOR Flash中,别的,跟着屏幕辨认率的提拔,De-Mura的抵偿数据量也会变大,因而AMOLED中单块贮存芯片的容量和价值也会增加,据CINNO Research数据展现,因为遭到智妙手机出货减缓的影响,2022年AMOLED面板渗入率33%,同比有所下滑。但将来跟着5G手机、折叠屏手机的不竭渗入,AMOLED会带动NOR Flash进一步的市场空间提拔;②手机摄像头:因为目前智妙手机支流摄像头次要在对焦速度和暗光拍摄成像量量上具有必然缺陷。将来消费电子摄像头数量和拍摄量量的晋级对企业的图像集成处置才能和精巧算法要求提出了更高的要求。NOR Flash做为公用图像内存将在将来成为标配,成为NOR Flash在消费电子范畴的一大增量需求;③TDDI:因为TDDI触控功用编码所需容量较大,无法一并整合进TDDI芯片,需要外挂一个4~16Mb的NOR Flash停止存储,并辅助TDDI停止参数调整,跟着TDDI渗入率的不竭进步,NOR Flash的市场需求响应继续增长;④屏下指纹:指纹识别芯片一般由主控芯片和存储芯片构成,存储器芯片负责存储指纹的参数,根据CINNO Research月度屏下指纹市场陈述数据展现,预估至2024年,整体屏下指纹手机出货量将达11.8亿台,年均复合增长率CAGR达42.5%。

b)大容量范畴(256Mbit及以上)NOR Flash需求开展

大容量范畴,NOR Flash利用于汽车仪表盘的展现屏、ADAS系统(高级辅助驾驶系统)等对启动速度要求较高的电子设备中,而5G基站对512Mbit/1Gbit的NOR Flash需求量也十分大。

汽车电子范畴,汽车在每次策动则需要快速启动ADAS系统界面。车载系统的快速启动对代码的快速读取有要求,而NOR Flash在此方面具备优势。IDC数据展现,中国新能源市场将迎来强劲增长,到2025年新能源汽车销量将达542万辆,年复合增长率超越30%。IDC认为,到2025年,汽车将不单单是交通东西,而将成为办公娱乐的场景之一。

5G基站范畴和工业掌握范畴,5G基站系统受FPGA/SoC挪用,FPGA和SoC在每次系统启动时需要停止设置装备摆设。NOR Flash能够在5G设备的初始响应和启动时供给更高可靠性和更低延时的启动设置装备摆设支持。同时工业级或车规级的NOR Flash能够运行在(-40°C-105°C)的恶劣情况,并能在市场上有存活10年或更长时间的生命周期,称心5G基站或工业仪表对产物必需具备“高容量+高性能+高可靠”特征。

别的,相较于AMOLED、TDDI中NOR Flash实现功用的单一和固定,蓝牙耳机、可穿戴设备等产物的功用闪现丰富化态势,存储的容量需求亦随之上升。如传统蓝牙耳机摘用2Mbit-16Mbit的NOR Flash以实现开机快速启动、调剂音量等简单功用,跟着TWS蓝牙耳机的鼓起和功用的复杂化,TWS蓝牙耳机的容量需求逐步上升到32Mbit-128Mbit以至更高容量,为语音、降噪等复杂功用预留了足够的存储空间。

得益于普遍且发作式的下流市场,公司在中小容量范畴敏捷切进,并实现高速开展,同时为应对TWS蓝牙耳机、可穿戴设备、物联网等日益增长的容量需求,公司推出了128Mbit NOR Flash,足够契合下流行业开展趋向。2023年起头,公司将补齐大容量范畴产物,同时不竭完美公司NOR Flash在操做电压、工艺造程、全容量等方面的全系列产物线,称心下流需求,稳固公司在NOR Flash范畴的领先地位。

(2)EEPROM的开展情状及将来开展趋向

EEPROM凭仗平安性高、可靠性高、低成本、通用性强的特征,普遍利用于智妙手机摄像头、汽车电子、智能电表、医疗检测仪等存储数据修改频繁、耐用性和可靠性要求较高的范畴。EEPROM存储器产物次要细分利用范畴为消费电子市场、汽车电子市场和工业电子市场,跟着数字化城市的建立和开展,也随之孕育出更普遍的EEPROM市场。EEPROM存储器芯片整体表示出存储容量和可靠性上升的特征,在工艺造程和性能方面也在不竭实现手艺晋级和产物迭代。

工艺造程方面,EEPROM产物的支流工艺造程已经开展到了130nm,将来有看陆续向95nm以下推进。

容量方面,跟着下流电子产物功用日益丰富,存储器芯片的容量逐步进步。如手机摄像头的快速对焦和成相操行提拔,EEPROM的容量需求也逐步从32Kbit、64Kbit提拔到128Kbit、256Kbit;如智能电表正在转换成256Kbit、512Kbit、1Mbit和2Mbit EEPROM。跟着下流产物的逐渐晋级,高容量EEPROM的市场占比将继续提拔;

可靠性方面,芯片的可靠性要求在逐渐进步。当前行业内EEPROM产物支流的可擦写次数为100万次,数据保留时间为100年,跟着工业、汽车电子等利用场景的拓展,对EEPROM的产物可靠性提出了更高的要求,包罗更长的数据保留时间、更多的擦写次数等方面。

利用范畴方面,除了摄像头模组外,EEPROM在通信、工业、医疗和汽车等市场的利用连结着不变增长的态势。

消费电子范畴,次要集中在手机摄像头方面,用于存储镜头与图像的矫正参数。在5G商用带动智妙手机存量替代,双摄和多摄渗入率的提拔,以及跟着各大品牌旗舰机对摄像功用的优化和晋级,摄像头参数存储需求随之大幅上升,如白平衡参数、图像矫正参数等,同时也使得摄像头模组中利用的EEPROM容量从2Kbit-16Kbit逐步上升到16Kbit-128Kbit。根据赛迪参谋揣测,估量2023年智妙手机摄像头范畴对EEPROM的需求量将到达55.25亿颗。

汽车电子范畴,基于EEPROM数据存储时间、擦写次数多且性能不变的可靠性、能在更强的温度下连结不变的才能,EEPROM被普遍利用在汽车的摄像头、展现屏、仪表、车身娱乐系统、掌握模组、BMS电池治理及车载导航等,在汽车智能化及主动化的开展趋向下,汽车EEPROM在单车上的利用需求会进一步增加,据赛迪参谋数据,估量到2023年汽车电子范畴对EEPROM的需求量将到达23.86亿颗。

工业掌握范畴,如电力电子,因行业利用中关于存储的可靠性及擦写次数的要求较高,EEPROM存储器芯片成为其不成或缺的器件,而在电表智能化趋向下,电表厂商的存储器芯片计划逐步从128Kbit、256Kbit向512Kbit、1Mbit和2Mbit等大容量EEPROM发作转换。根据前瞻财产研究院数据,智能仪表行业中更具代表性的智能电表、水表、燃气表2023年的总体市场规模估量将超越400亿元,在手艺与政策的引领撑持之下,智能仪表行业已经步进快车道。跟着医疗电子和掌握仪表类范畴的需求继续兴旺,响应产物中的EEPROM存储器芯片需求也连结提拔。

得益于公司EEPROM在芯全面积、可靠性和单元成本等方面的优势,足够契合手机摄像头模组对EEPROM产物的性能需求,次要利用于手机摄像头范畴的EEPROM成为了公司EEPROM营业收进的重要收柱。在此根底上,公司95nm以下造程以及2Mbit大容量EEPROM产物实现量产并规模销售,公司通过工艺造程晋级、产物容量及可靠性的提拔、进进更多高附加值范畴来稳固公司产物的合作力,提拔EEPROM营业的市场份额。

(3)MCU的开展情状及将来开展趋向

跟着近些年市场需求逐渐向智能化、联网化开展,MCU市场需求逐渐扩展。做为电子产物智能掌握的核心器件,MCU被普遍利用在可穿戴设备、电子游戏便携式消费等消费赛道。此外,智能家居范畴做为“全屋智能”的智能设备也是目前市场的热点利用,如语音前端、家庭安顿与门禁、智能门锁、门铃、家庭主动化、智能家电、家庭机器人以及照明灯智能设备等;在工业类利用的“智能”、“智造”范畴,从传统电机掌握、功率转换、数字电源、伺服掌握,到光伏逆变、充电桩、工业机器人、工业智能传输和总线通信,上述多类利用均要求更低功耗、更强计算性能和更多毗连性,继续鞭策着市场对MCU需求的增长态势。

IC Insights揣测,从2021年到2026年,MCU总销售额估量将以6.7%的复合年增长率增长,并在2026年到达272亿美圆。因为中国物联网和新能源汽车行业等范畴快速增长,下流利用产物对MCU产物需求连结兴旺,中国MCU市场增长速度陆续领先全球。前瞻财产研究院估量,至2026年我国MCU市场规模将到达513亿元人民币。跟着物联网末端需求不竭推进,汽车驾驶信息系统、油门掌握系统、主动停车、先辈巡航掌握、防碰系统等ADAS系统对32位MCU芯片需求量将大幅度提拔,车载和工控范畴将是MCU行业将来在全球市场中开辟的次要目标市场。近几年时间MCU市场本土化趋向明显,国内芯片厂商获得比力好的市场导进窗口和上量窗口,也获得了比力好的开展机遇期。依托强大的本土OEM厂商,本土MCU厂商对市场需求的快速响应、赐与链调整、手艺撑持上,都具备特殊优势,已在手艺和贸易层面获得朝上进步、同时本土晶圆厂继续扩产,使得国内产能欠缺问题得到缓解,我来国内厂商在MCU范畴将逐渐占据更大份额。

跟着市场对更高性能、更低功耗和更低成本的不竭逃求,将来,MCU造造工艺将逐渐获得晋级;同时,MCU还将承担更高主频和每单元主频的计算才能,同时兼顾面积和功耗限造,32位高端MCU将会有更大的需求。

公司足够发扬工艺和设想的长处及优势,快速推出高性能及高性价比的32位M0+MCU产物,聚焦消费及工控等通用范畴。同时,通过多通用IO设想、供给宽域电压范畴等足够称心差别下流利用范畴多元化的计划需求。公司也将继续停止软硬件开发,及生态情况建立等,跟着后续产物的继续导进,以及和市场客户的足够磨合,获取更大市场份额。

三、 公司次要管帐数据和财政目标

(一) 近3年的次要管帐数据和财政目标

单元:元 币种:人民币

(二) 陈述期分季度的次要管帐数据

单元:元 币种:人民币

季度数据与已披露按期陈述数据差别阐明

□适用 √不适用

四、 股东情状

(一) 通俗股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特殊表决权股份的股东总数及前10名股东情状

单元:股

(二) 存托凭证持有情面状

□适用 √不适用

(三) 截至陈述期末表决权数量前十名股东情状表

□适用 √不适用

(四) 公司与控股股东之间的产权及掌握关系的方框图

√适用 □不适用

(五) 公司与现实掌握人之间的产权及掌握关系的方框图

√适用 □不适用

(六) 陈述期末公司优先股股东总数及前10名股东情状

□适用 √不适用

(七) 公司债券情状

□适用 √不适用

第三节 重要事项

(一) 公司应当根据重要性原则,披露陈述期内公司运营情状的严重改变,以及陈述期内发作的对公司运营情状有严重影响和估量将来会有严重影响的事项。

陈述期内,公司实现营业收进92,482.83万元,较2021年同比下降16.15%;营业利润8,225.50万元,同比下降70.88%,利润总额8,078.03万元,同比下降71.42%;回属于母公司所有者的净利润8,314.63万元,同比下降71.44%。扣除政府补贴等非经常性损益的影响,陈述期内实现回属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,307.26万元,同比下降87.89%。

(二) 公司年度陈述披露后存在退市风险警示或末行上市情形的,应当披露招致退市风险警示或末行上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码:688766 证券简称:普冉股份 通知布告编号:2023-018

普冉半导体(上海)股份有限公司

关于2022年度利润分配及本钱公积

转增股本计划的通知布告

本公司董事会及全体董事包管本通知布告内容不存在任何虚假记载、误导性陈说或者严重遗漏,并对其内容的实在性、准确性和完全性依法承担法令责任。

重要内容提醒:

● 普冉半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)2022年度利润分配计划为:本次拟以本钱公积向全体股东每10股转增4.9股,不派发现金盈利,不送红股;

● 因公司施行股份回购事项,根据相关规定,公司回购公用账户中的股份不参与本次权益分拨。本次本钱公积转增以施行权益分拨股权注销日注销的总股本扣减公司回购公用证券账户中股份为基数,详细日期将在权益分拨施行通知布告中明白;

● 在施行权益分拨的股权注销日前公司总股本扣减公司回购公用账户的股份数量发作变更的,公司拟庇护每股转增比例稳定,响应调整转增总额,并将另行通知布告详细调整情状;

● 公司2022年度拟分配的现金盈利金额低于昔时回属于上市公司股东净利润30%的原因:考虑到公司目前处于开展阶段,研发项目继续开展,运营规模不竭扩展,需要连结高强度的研发投进以进步产物性能,增加手艺积存,同时需要储蓄充沛的运营活动资金以扩大产能,加强人才步队建立,包管公司核心合作优势。为更好地庇护全体股东的久远利益,保障公司的可继续开展,公司提出本次2022年度利润分配及本钱公积转增股本计划;

● 本次利润分配及本钱公积转增股本计划经公司第一届董事会第三十次会议、第一届监事会第二十六次会议审议通过,公司独立董事颁发了明白附和的独立定见,尚需提交公司2022年年度股东大会审议。

一、利润分配及本钱公积转增股本计划内容

1、 公司于2022年8月25日召开的第一届董事会第二十四次会议及2022年第三次暂时股东大会审议通过了《关于2022年半年度利润分配预案的议案》,附和公司以截至2022年半年度利润分配预案的通知布告披露日的总股本50,720,207股为基数,向全体股东每10股派发现金盈利2.04元(含税),合计拟派发现金盈利10,346,922.23元(含税),占2022年半年度回属于上市公司股东净利润的比例为10.01%。上述2022年半年度利润分配计划已于2022年09月28日施行完毕。

2、 公司于2022年8月25日召开的第一届董事会第二十四次会议审议通过了《关于以集中竞价交易体例回购公司股份计划的议案》,附和公司以超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易体例回购公司已发行的部门人民币通俗股股票,用于员工持股方案及/或股权鼓励。公司拟用于本次回购的资金总额不低于人民币3,500万元(含),不超越人民币7,000万元(含),回购价格为不超越人民币240元/股(含)(未除权除息),回购期限为自公司董事会审议通过本次回购计划之日起12个月内。

根据《上市公司股份回购规则》(证监会通知布告〔2022〕4号)第十六条和《上海证券交易所科创板股票上市公司自律监管指引第1号逐个标准运做》等有关规定,上市公司以现金为对价,摘用要约体例、集中竞价体例回购股份的,视同上市公司现金分红,纳进现金分红的相关比例计算。同时考虑到公司2022年度以现金为对价,摘用集中竞价体例施行了股份回购,回购金额为2,450,321.14元(含印花税、交易佣金等交易费用),占2022年度合并报表回属于上市公司股东净利润的比例为2.95%,上述回购尚未施行完毕。

连系上述情状,经公司讨论决定,2022年度利润分配及本钱公积转增股本计划如下:

公司拟以本钱公积向全体股东每10股转增4.9股。以公司截至2022年12月31日的总股本50,720,207股扣减公司回购公用证券账户中20,000股后的股份为基数测算,合计转增24,843,101股。转增后公司总股本将增加至75,563,308股(转增后公司总股本数以中国证券注销结算有限责任公司上海分公司最末注销成果为准,若有尾差,系取整所致)。本次拟不派发现金盈利,不送红股。

因公司施行股份回购事项,根据相关规定,公司回购公用账户中的股份不参与本次权益分拨。

如在本通知布告披露之日起至施行权益分拨股权注销日期间,公司总股本扣减公司回购公用账户的股份数量发作变更的,公司将庇护每股转增比例稳定,响应调整拟分配的转增总额,并另行通知布告详细调整情状。

本次利润分配计划尚需提交公司股东大会审议。

二、今年度现金分红比例低于30%的情状阐明

公司2022年度拟分配的现金盈利金额与昔时回属于上市公司股东的净利润之比低于30%,次要是基于所处行业特征、公司本身开展阶段及运营形式、盈利程度及资金需求等方面的综合考量,详细原因分项阐明如下:

(一)公司所处行业情状及特征

公司的主营营业为非易失性存储器芯片的设想与销售,所处行业属于集成电路设想行业,是国内集成电路财产中连结较高开展活力的范畴,现阶段公司所处行业总体闪现出如下特征:

1、近年来,在国度政策搀扶以及市场利用带动下,国内集成电路财产连结快速增长,也吸引了大量企业的进进,市场合作日益加剧;

2、集成电路行业根据摩尔定律陆续开展演变,芯片的集成度和性能不竭改进晋级,同时物联网、可穿戴设备、汽车电子等新兴科技利用的开展,存储器芯全面临日益增长的市场需求,市场对芯片产物的性能和手艺不竭提出新要求;

3、集成电路设想行业是典型的手艺密集、常识密集和本钱密集型行业,拥有较高的行业准进壁垒,行业产物具有高度的复杂性和专业性,在电路设想、软件开发等方面临立异型人才的数量和专业程度均有很高要求。因为国内行业开展时间较短、手艺程度较低,高端、专业人才仍然非常紧缺,行业内公司对人才出格是研发手艺人才的需求日益增大,优良研发手艺人才的人力资本成本继续增加;

4、近年来,国际政治经济情况改变,国际商业摩擦不竭晋级,半导体财产成为遭到影响最为明显的范畴之一,也对国内集成电路财产抵御风险的才能提出了更高的要求。

(二)公司运营形式及开展阶段

公司的次要运营形式为Fabless形式,该形式下公司仅需专注于处置财产链中的集成电路的设想和销售环节,其余环节拜托给晶圆造造企业、晶圆测试企业和芯片封拆测试企业代工完成。

近几年,凭仗在存储芯片范畴的多年深耕,掌握国产替代带来的新机遇,公司实现了快速开展,手艺研发不竭获得打破,产物型号继续扩大,市场拓展停顿顺利,收进规模快速增长。

目前,公司仍处于开展阶段,需要继续投进大量资金用于人才储蓄、手艺研发、产能扩大及市场开辟等。

(三)公司盈利程度及资金需求

公司2022年度实现回属于上市公司股东的净利润为83,146,348.73元,截至2022年12月31日,公司累计未分配利润为379,420,454.33元。

2023年,公司正处于加速提拔、扩大和开展的阶段,资金需求次要来源于以下几方面:

1、通过加大公司在研发立异、造程晋级和产物迭代方面的研发手艺投进,连结物联网、手机、智能硬件、工业掌握、车载等范畴产物的性能领先和合作优势,逐渐实现市场渗入和稳重开展的目标;丰富产物品类,围绕公司开展战术进进更多范畴,拓宽公司功绩生长空间;

2、加强并进一步逃求产能保障。若集成电路末端市场需求兴旺、多方面原因招致的产能严重的情状继续,公司需进一步加大产能方面的资本投进,以称心当前运营消费需要,包管公司运营目标的实现。同时,公司将进一步觅觅新的潜在协做时机,规划多元化的赐与链系统,保障赐与链平安;

3、加大人才方面的资本投进,积极扩大研发团队,构成梯队型的人才构造,并操纵上市公司的优势足够发扬股权鼓励的感化,激奋发斗精神,也使员工感触感染到公司生长带来的回报和小我成就的提拔;

4、根据公司运营和消费规划,继续完美产物行量治理,加大公司产物在可靠性、功用平安等方面的投进,进一步提拔产物良率,完美量量治理系统;

5、跟着公司资产、营业及消费规模的增长,公司需要充沛的运营资金来连结并鞭策公司的继续盈利才能,提拔公司整体效益,以利于公司的持久回报;

考虑到上述原因,为称心运营开展需要,确保公司继续生长,更好地庇护全体股东的久远利益,公司需要更多的资金投进以保障上述运营目标的实现。

(四)公司现金分红比例低于30%的原因

考虑到公司目前处于开展阶段,研发项目继续开展,运营规模不竭扩展,需要连结高强度的研发投进以进步产物性能,增加手艺积存,同时需要储蓄充沛的运营活动资金以扩大产能,加强人才步队建立,包管公司核心合作优势。为更好地庇护全体股东的久远利益,保障公司的可继续开展,因而,公司需连结充沛的资金以称心公司开展需要,应对公司可能呈现的风险。

(五)公司留存未分配利润的用处和方案

公司2022年度末公司留存未分配利润将累积滚存至下一年度,以称心公司消费运营、产物研发及项目投资相关资金需求。将来公司将进一步标准资金利用和治理,进步资金利用效率。

公司将陆续严厉根据相关法令律例和《公司章程》的规定,综合考虑与利润分配相关的各类因素,从有利于公司久远开展和投资者回报的角度动身,积极履行公司的利润分配政策,与广阔投资者共享公司开展的功效。

三、审议法式

(一)董事会审议法式

公司于2023年04月06日召开的第一届董事会第三十次会议审议通过了《关于公司2022年度利润分配及本钱公积转增股本计划的议案》。考虑到公司目前处于快速开展期,需要投进大量资金用于手艺与产物研发、产能保障及团队建立,且跟着运营规模的不竭扩展,日常运营资金需求也随之增长,为确保公司拥有充沛的资金以应对运营风险并稳重增长,更好地庇护全体股东的久远利益,根据相关法令律例、标准性文件及《公司章程》的规定,公司董事会附和2022年度利润分配及本钱公积转增股本计划,并附和将该计划提交公司2022年年度股东大会审议。

(二)独立董事定见

公司2022年利润分配及本钱公积转增股本计划契合《中华人民共和国证券法》、《上市公司证券发行治理办法》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号逐个标准运做》、《公司章程》及相关审议法式的规定,是基于公司现实运营情状和运营营业需要,兼顾投资者的合理回报和公司的可继续开展的根底上造定,契合公司久远开展需要和包罗中小股东在内的全体股东的久远利益,不存在损害中小股东利益的情形。利润分配及本钱公积转增股本计划的审议及表决法式契合相关法令、律例、标准性文件及《公司章程》的规定。

综上,公司全体独立董事附和公司2022年利润分配预案相关事项,并附和将该议案提交公司2022年年度股东大会审议。

(三)监事会定见

公司监事会认为:公司2022年度利润分配及本钱公积转增股本计划契合公司当前的现实情状,有利于称心公司继续开展的资金需求,是公司在综合阐发运营情况和监管政策等因素的根底上造定,足够考虑目前及将来的营业开展等情状,在保障公司久远开展的根底上,以期更好地回报投资者。公司利润分配及本钱公积转增股本计划严厉施行了《公司章程》相关规定,审议决策法式契合法令、律例及《公司章程》的规定。

综上,监事会附和公司关于2022年度利润分配及本钱公积转增股本计划的相关事项。

四、相关风险提醒

(一)现金分红对公司每股收益、现金流情况及消费运营的影响阐发

本次利润分配及本钱公积转增股本计划综合考虑了公司的财政情况、开展阶段、运营情状等因素,拟不停止现金分红,不会对公司每股收益、现金流情况及消费运营产生本色影响。

(二)权益分拨对上市公司每股收益、消费运营的影响阐发

本次利润分配及本钱公积转增股本计划综合考虑了公司开展阶段、运营情状及股本等因素,不会影响公司一般运营和持久开展。

本钱公积转增股本领项对公司股东享有的净资产权益及持股比例不会产生本色性影响。本次利润分配及本钱公积转增股本计划施行后,公司总股本将增加,估量每股收益、每股净资产等目标将响应摊薄。

(三)其他风险阐明

本次利润分配计划尚需提交公司2022年年度股东大会审议通事后方可施行,敬请广阔投资者重视投资风险。

特此通知布告。

普冉半导体(上海)股份有限公司董事会

2022年04月08日

证券代码:688766 证券简称:普冉股份 通知布告编号:2023-019

普冉半导体(上海)股份有限公司

2022年度募集资金存放

与现实利用情状的专项陈述

本公司董事会及全体董事包管本通知布告内容不存在任何虚假记载、误导性陈说或者严重遗漏,并对其内容的实在性、准确性和完全性依法承担法令责任。

一、募集资金根本情状

(一)现实募集资金金额、资金到位情状

经中国证券监视治理委员会《关于核准普冉半导体(上海)股份有限公司初次公开发行股票的批复》(证监答应[2021]2111号)核准,普冉半导体(上海)股份有限公司(以下简称“公司”“本公司”“普冉股份”)向社会公开发行人民币通俗股(A股)9,057,180.00股,发行价格为148.90元/股,募集资金总额为1,348,614,102.00元,扣除承销商保荐及承销费用人民币84,733,678.48元,减除其他与发行权益性证券间接相关的外部费用人民币18,335,059.91元(包罗:审计费及验资费8,000,000.00元、律师费4,800,000.00元、用于本次发行的信息披露费用4,745,283.02元、发行手续费及素材造造费等789,776.89元),募集资金净额为人民币1,245,545,363.61元。

上述募集资金到位情状已经立信管帐师事务所(特殊通俗合伙)审验并出具信会师报字[2021]第ZF10839号《验资陈述》。公司对募集资金摘取了专户存储轨制。

(二)募集资金今年度利用金额及余额

截至2022年12月31日,本公司募集资金现实利用情状为:

二、募集资金治理情状

(一)募集资金的治理情状

本公司已根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会《关于进一步加强股份有限公司公开募集资金治理的通知》精神和上海证券交易所上市公司募集资金治理办法等有关规定要求造定了《普冉半导体(上海)股份有限公司募集资金利用治理轨制》,对募集资金实行专户存储轨制。

本公司已与保荐人中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”)及专户存储募集资金的贸易银行签定了《募集资金专户存储三方监管协议》。上述监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在严重差别,监管协议的履行不存在问题。

(二)募集资金的治理情状

1、截至2022年12月31日,募集资金存放专项账户的余额如下:

单元:人民币元

(下转B90版)

本版导读

普冉半导体(上海)股份有限公司2022年度陈述摘要 2023-04-08

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