专注无线物联网芯片范畴，泰凌微冲刺科创板IPO

上交所科创板上市委员会定于2023年3月28日召开2023年第19次上市委员会审议会议。届时将审议泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称“泰凌微”）科创板IPO审核。

泰凌微是一家专业的集成电路设想企业，次要处置无线物联网系统级芯片的研发、设想及销售，专注于无线物联网芯片范畴的前沿手艺开发与打破。

通过多年的继续攻关和研发积存，已成为全球该细分范畴产物品种最为齐全的代表性企业之一，次要产物的核心参数到达或超越国际领先企业手艺程度，普遍撑持包罗智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、伶俐医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和贸易级物联网利用。

公司在全球范畴内积存了丰富的末端客户资本，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、远控器、家居照明等厂商或其代工场商构成了不变的协做关系，产物普遍利用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（HomeControl）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家支流末端出名品牌。

财政目标：

募集资金用处：

（来源:界面AI）

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