大基金投资，芯片“独角兽”估值130亿！

来源：中国基金报

在半导体代工龙头中芯国际，及大基金等出名投资机构的继续孵化撑持之下，硅片级先辈封测标杆公司盛合晶微，于近日完成了C+轮融资，投后估值将近20亿美圆。

大基金一期进股 目前估值约130亿元

4月6日晚间，上峰水泥通知布告，公司出资1.5亿元，与专业机构合资成立私募投资基金——苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙），该基金专项用于对盛合晶微半导体（江阴）有限公司停止投资。

在此之前的4月3日，盛合晶微公布，公司C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模到达3.4亿美圆，此中，美圆出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。

参与签约的投资人包罗君联本钱、金石投资、渶策本钱、兰璞创投、尚颀本钱、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚看、元禾璞华等既有股东进一步逃加了投资。

此中，兰璞创投是上峰水泥此次协做的专业投资机构，即苏州工业园区兰璞创业投资治理合伙企业（通俗合伙）。

盛合晶微表达，公司将陆续开放美圆资金后续填补签约。C+轮增资完成后，其汗青总融资额将超越10亿美圆，估值将近20亿美圆。以目前汇率预算，则盛合晶微目前估值约为130亿元人民币。

此前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联本钱通过受让大基金一期股份，已成为盛合晶微股东。

2021年4月，中芯国际通知布告，与相关投资机构订立股份让渡协议，主动剥离中芯长电，拟全数让渡中芯长电55.87%股本。

2021年10月，盛合晶微施行了总额为3亿美圆的C轮增资协议，投后估值超越10亿美圆。那是2021年6月股权构造调整后，该公司初次独立开展的股权融资。

据天眼查信息展现，目前，来自卑基金的范晓宁仍是该公司董事。

并且，在上述投资机构中，元禾璞华是集成电路范畴近年来最胜利最活泼的投资团队之一，其开创人陈大同既是闻名的半导体投资人，也是豪威科技和展讯通信的结合开创人。

董事长为原中芯国际副总裁

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，于2014年由中芯国际和长电科技结合创建，两家公司其时别离持有51%和49%股份。公司总部位于江苏江阴，是全球首家摘用集成电路前段芯片造造系统和原则，摘用独立专业代工形式办事全球客户的中段硅片造造企业。

该公司是中国境内最早努力于12英寸中段硅片造造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封拆（WLCSP）和测试（Testing）到达世界一流程度，办事于国表里领先的芯片企业，成为硅片级先辈封拆测试企业标杆。

据悉，凸块是先辈的半导体系体例造前段工艺良率测试所必须的，也是将来3D IC封拆手艺的根底。跟着挪动互联网市场规模的不竭扩展，以及先辈IC造造工艺的大量摘用，末端芯片对凸块加工的需求急剧增长。

通过成立凸块加工及就近配套的具有倒拆(Flip-Chip)等先辈封拆工艺的消费线，再连系中芯国际的前段28纳米先辈工艺，将构成国内首条完全的12英寸本土半导体系体例造财产链。

该财产链的特征是，缩短了芯片畴前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地掌握中间环节的成本，更重要的是切近国内挪动末端市场，将极大地缩短市场反响时间，更好地为快速更新换代的挪动芯片设想业办事。

目前，盛合晶微的法定代表人、董事长兼总司理都是崔东。

公开材料展现，1996到1998年，崔东在电子工业部办公厅任专职秘书；1998年到2002年，在上海华虹集团先后任董事会办公室副主任和北京处事处主任；2002年到2009年，任上海华虹国际有限公司及其治理公司上海华虹国际美国公司副总司理，专注于集成电路范畴的风险投资。

2011年9月，崔东加进中芯国际任副总司理，2012年6月升任资深副总裁，负责行政及公共事务，并于2013年3月起，负责投资及战术营业开展。

责编：岳亚楠

校对： 苏焕文