智通数创创投周报丨半导体赛道再获喜爱，盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美圆

一、创投市场总览

据智通财经统计，本周创投事务合计64起，较上周增加64%。从赛道上看，生物医药、半导体、先辈造造范畴热度领先，周内融资项目别离达15个、10个、9个。从融资轮次上看，周内A/A+轮融资项目数量最多，达21个。

二、创投动态一览

大安康范畴，6个项目完成亿元级融资。周内，立异药物研发商弼领生物、临床传染病原微生物检测办事商微岩医学等6家公司获亿元级融资，医疗手术机器人研发商嘉奥科技、安康医疗大数据办事商旗云安康等8家公司获万万级融资。

科创范畴，先辈造造、半导体范畴融资事务较多，盛合晶微获3.4亿美圆融资。半导体范畴，三维多芯片集成封拆手艺供给商盛合晶微、晶圆级封拆测试办事企业科阳半导体等8家公司获亿元级融资，超宽禁带半导体单晶衬底及外延素材研发商镓仁半导体、第三代半导体氮化镓研发商宇腾科技获万万级融资。先辈造造范畴，光学和雷达成像卫星造造商中科星睿获过亿元融资，卫星激光通信设备研造商氦星光联、专业金属3D打印利用处理计划供给商宁波匠心等3家公司获数万万元融资。

泛消费范畴，汽车出行、元宇宙范畴现亿元级融资事务。汽车出行范畴，智能线控底盘系统计划处理商利氪科技、汽车电子开发测试设备及办事供给商蔚赫获亿元级融资。元宇宙范畴，AR眼镜等软硬件产物研发商Rokid获1亿元融资。

三、本周重点项目概览

1、盛合晶微：智通财经APP得悉，据“盛合晶微SJSEMI”公家号报导，近日，盛合晶微半导体有限公司(下称：盛合晶微)公布，C+轮融资首批签约已于3月29日完成，签约规模达3.4 亿美圆。参与签约的投资人包罗君联本钱、金石投资、渶策本钱、兰璞创投、尚颀本钱、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚看、元禾璞华等既有股东进一步逃加了投资。公司将陆续开放美圆资金后续填补签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的汗青总融资额将超越10亿美圆，估值将近20亿美圆。

据公开材料展现，盛合晶微努力于开展领先的三维多芯片集成封拆手艺，供给基于硅通孔(TSV)载板、扇出型和大尺寸基板等多个差别平台的多芯片高性能集成封拆一站式量产办事，称心智妙手机、收集通信、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场范畴日益强劲的高性能先辈封拆测试需求。

2、科阳半导体：智通财经APP得悉，据“鼎晖百孚平台”公家号报导，近日，苏州科阳半导体有限公司(下称：科阳半导体)完成超5亿元融资，本轮融资由鼎晖百孚、龙芯本钱、中芯聚源、临芯本钱等多家机构参与。本轮融资将用于科阳半导体先辈封拆项目建立、继续扩产、运营以及相关手艺产物研发的继续投进。

据公开材料展现，科阳半导体是一家专业处置晶圆级封拆测试办事的高新手艺企业。专注于先辈封测手艺的研发量产，拥有TSV、WLCSP、Bumping、SiP等多种封拆计划，次要办事产物有图像传感器、5G滤波器及SIP模组、生物识别芯片、MEMS芯片等，普遍利用于消费电子、汽车电子、安防监控、5G通信和IoT等范畴。

3、利氪科技：智通财经APP得悉，据“利氪科技LeeKr”公家号报导，4月6日，智能底盘系统计划商利氪(广州)科技有限公司(下称：利氪科技)公布完成4亿元人民币B轮股权融资。本轮融资由中国科技财产投资治理有限公司及力合本钱结合领投，哪吒本钱、北汽产投、一旗力合(一汽集团与力合本钱的合资平台)战术投资，砺明创投、衍盈投资、广州科学城创投、龙鼎投资跟投，老股东元璟本钱、上海自贸区基金、嘉实投资以及九合创投继续逃加投资。泰合本钱担任本轮融资的独家财政参谋。

据公开材料展现，利氪科技成立于2022年1月，是一家智能线控底盘系统计划处理商，公司聚焦新能源汽车和主动驾驶核心范畴，依托完全的线控底盘平台开发才能和利用落地才能，以高难度线掌握动手艺做为切进，全面规划线掌握动、线控转向、线控底盘域掌握器及一体化底盘，逐渐打造完全线控底盘系统。

来源：智通财经网