以芯片从头定义激光雷达，识光芯科获BV百度风投领投Pre-A轮融资

近日，激光雷达芯片造造商识光芯科完成Pre-A轮融资，本轮融资由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾本钱跟投。

至此，识光芯科已经完成天使轮和Pre-A轮累计近亿元融资。

苏州识光芯科手艺有限公司成立于2021年4月，团队具备面阵SPAD芯片量产体味，核心成员曾主导了大面阵SPAD-SoC芯片在全球范畴内的初次贸易化量产，各子系统负责人均来自于顶尖硅谷芯片研发团队或国际权势巨子科研机构，曾参与各类大型芯片项目标研发。芯科拥有从核心器件、模仿、数字、算法到系统的全栈自主研发才能。

识光芯科努力于为主动驾驶、机器人、XR等末端利用供给高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知手艺，通过全芯片化和全数字化片上系统集成，将高性能背照式单光子雪崩二极管、高精度时钟摘样矩阵、单光子测距引擎、高并发dToF感知算法加速器、激光雷达掌握单位及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上，实现了全数字化数据摘集与海量数据的实时片上处置，从而大幅简化系统构造，搀扶帮助激光雷达打破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的鸿沟，实正实现三维感知的普遍利用。

做为VCSEL+SPAD激光雷达手艺道路的先行者，识光芯科构成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的才能，霸占了高集成度芯片在激光雷达范畴落地的手艺关卡，缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的更优，使激光雷达的全面普及成为可能。

目前，识光芯科成立了面向主动驾驶、机器人和XR等差别利用场景的扩展度极高的SPAD-SoC手艺平台，并获得了来自头部Tier 1和机器人等末端客户的订单。在产物方面，

下一阶段，识光芯科将进一步加快已有芯片的量产，以及下一代面阵芯片的研发。