高通推出骁龙X75等一系列5G立异产物 开启蜂窝通信新阶段

来源：新华社

2月15日，高通公布推出一系列5G立异产物，旨在赋能智能网联边沿，并助力普遍行业打造新一代毗连体验。

骁龙X75和X72 5G调造解调器及射频系统

高通第六代调造解调器到天线处理计划是首个5G Advanced-ready调造解调器及射频系统，5G Advanced是5G手艺演进的下一阶段。骁龙X75引进全新架构、全新软件套件和多项全球初创特征以打破毗连的鸿沟，包罗收集笼盖、时延、能效和挪动性。骁龙X75的手艺和立异赋能OEM厂商跨细分范畴打造新一代体验，包罗智妙手机、挪动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接进（FWA）和5G企业专网。

骁龙X75是首个摘用公用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处置器）的调造解调器及射频系统。第二代高通5G AI处置器的AI性能提拔至第一代的2.5倍以上，同时引进了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特征，实现更高的毗连速度、挪动性、链路稳重性和定位精度以及更广的收集笼盖。高通5G AI套件撑持多个基于AI的先辈功用，包罗全球首个传感器辅助的毫米波波束治理和第二代AI加强GNSS定位，上述功用对骁龙X75停止了特殊优化，以实现卓著的5G性能。

骁龙X75摘用全新调造解调器到天线的可晋级架构，专为可扩展性打造，带来超卓的5G性能，其关键特征包罗：撑持卓著的频谱聚合和容量，可以降低成本、电路板复杂性和功耗，并削减硬件占板面积，进一步提拔了用户场景（包罗电梯、地铁、机场、泊车场和游戏等）的继续性能表示，实现超卓的毗连可靠性并提拔AI加强的定位精度，可以耽误电池续航，同时利用5G/4G双数据毗连，能助力快速、可靠、远间隔的上传等。

高通手艺公司高级副总裁兼蜂窝调造解调器和根底设备营业总司理马德嘉表达，5G Advanced将毗连手艺提拔至全新程度，助力鞭策智能网联边沿的开展。骁龙X75调造解调器及射频系统实现的立异功效包罗硬件加速AI和对将来5G Advanced功用的撑持，那将带来全新程度的5G性能并开启蜂窝通信的新阶段。

除了骁龙X75 5G调造解调器及射频系统，高通手艺公司还公布推出骁龙X72 5G调造解调器及射频系统——一款面向挪动宽带利用支流市场停止优化的5G调造解调器到天线处理计划，撑持数千兆比特的下载和上传速度。

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骁龙X75目前正在出样，商用末端估量将于2023年下半年发布。

第三代高通固定无线接进平台

搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接进平台是首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接进平台，不只撑持毫米波、Sub-6GHz，还撑持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网才能。

新平台凭仗强大的四核CPU和公用硬件加速供给超卓性能，旨在撑持跨5G蜂窝、以太网和Wi-Fi的峰值性能。凭仗上述加强功用，第三代高通固定无线接进平台将撑持全新类型的全无线宽带，为家庭中几乎所有末端供给数千兆比特传输速度和有线般的低时延。此外，第三代高通固定无线接进平台将有助于为挪动运营商供给普遍的利用和增值办事，并为他们带来成本高效的摆设体例——通过5G无线收集为农村、郊区和人流密集的城市社区供给光纤般的互联网速度，鞭策固定无线接进在全球范畴内的普及并进一步缩小数字鸿沟。

除了由骁龙X75带来的功用之外，第三代高通固定无线接进平台的关键特征还包罗：合成毫米波和Sub-6GHz的硬件架构将削减占板面积，降低成本、电路板复杂性和功耗。第二代高通动态天线掌握可加强自安拆功用。高通射频传感套件可撑持室内毫米波CPE摆设。高通三频Wi-Fi 7撑持高达320MHz信道和专业的多毗连操做，带来超快、可靠、更低时延的毗连，以及面向无缝收集笼盖的网状收集功用。乖巧的软件架构撑持多种框架，包罗OpenWRT和RDK-B。通过双SIM卡，第三代高通固定无线接进平台撑持5G双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）设置装备摆设。

2023首场晶芯研讨会

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