华秋一文带你读懂PCB中的“金手指”设想

在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是各人俗称的“金手指”。

在PCB设想造造行业中的“金手指”（Gold Finger，或称Edge Connector），是由connector毗连器做为PCB板对外毗连收集的出口。

关于“金手指”你晓得几呢？

小编已做足了功课，今天就带各人全面领会PCB中“金手指”的设想，以及一些可造造性细节的处置等常识。

“金手指”的功用用处

· “金手指”互连点

当辅助PCB（如显卡、内存条）毗连到主板时，会通过几个母槽中的此中一个插槽，如PCI、ISA或AGP槽，在外围设备或内部卡和计算机之间传输信号。

· 特殊适配器

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“金手指”能够为主板加强功用，通过二级PCB插进主板，例如内存、显卡、声卡、网卡等卡与插槽的毗连部件，可传输加强的图形和高保实的声音，因为那些卡片很少别离和从头毗连，“金手指”凡是比卡片自己更耐久。

· 金手指外部毗连

计算机的外设通过PCB“金手指”毗连到主板，扬声器、低音炮、扫描仪、打印机和展现器等设备，都插在计算机后面的特定插槽中，例如HDMI线或diplay线、VGA和DVI线，那些插槽依次毗连到主板的PCB上。

“金手指”可造造性设想

1

“金手指”斜边设想

● “金手指”距外形板边的平安间隔，根据废品板厚以及“金手指”斜边的角度，来揣度能否会伤及“金手指”，常规斜边的角度是45度；

● 假设设想“金手指”距板边太近，为了不露铜，根据以下参数削铜，若不情愿“金手指”被削短，可根据以下参数设想其距板边的平安间隔。

2

阻焊层开窗设想

为了便利插卡，“金手指”位置不做阻焊，全数开通窗处置，假设不开通窗，“金手指”之间会有阻焊油墨，在屡次插拔过程中油墨会脱落，招致无法与卡槽接触。

● “金手指、锡手指”区域开通窗，开出比板边大10MIL摆布；

● 阻焊开窗比线路大单边4mil，重视开窗离“金手指”四周铜皮的间隔，不克不及露铜，不然要掏铜；

● “金手指”2MM以内的过孔不容许开窗。

3

板角处置设想

为了便利插卡，“金手指”位置外形线需倒角，至于倒斜角仍是倒圆角，根据小我爱好设想，假设外形板角不倒角处置，在插拔时曲角会伤及卡槽，招致产物可靠性降低。

4

线路层展铜设想

为了便利插卡，外层外表“金手指”区域更好不做展铜设想，假设两个或者多个都是统一收集，展铜设想的效果是多个连成一块，则消费出来的产物不是单个“金手指”，会影响插拔的便利性。

5

长短“金手指”设想

● 长短“金手指”主引线40mil，副引线20mil，毗连点6mil，“金手指”焊盘到20mil引线之间的间距8mil，长短“金手指”加完引线后，需要将主引线移到离长“金手指”处间距8mil；

● 当主引线进进单板内时，需要用斜线毗连，或者“金手指”旁边有很大的凹槽时，需要将引线做成圆角，而不是曲角。

6

拼版设想

● “金手指”板单板尺寸小于40*40MM时，必需先斜边再铣单板外形，斜边之前先铣生长条型，CAM需在两边电镀边上设想定位孔，用来铣第二次外型定位，并在MI上斜边前排CNC流程，主动斜边必需包管“金手指”宽度40MM以上；

● “金手指”板摘用倒扣拼版体例使“金手指”朝外，拼PNL时“金手指”尽量朝内，便利添加电金引线。

“金手指”的PCB消费

· 断“金手指”造造

断“金手指”处置流程：

开料—内光成像—内层蚀刻—内层AOI—棕化—层压—钻孔—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—外层蚀刻—外层AOI—印阻焊—阻焊成像—阻焊查抄—字符—印阻焊2—阻焊成像2—沉金—镀“金手指”—外表QC检—褪膜1—外光成像2—显影2—外层蚀刻2—褪膜—铣板—“金手指”倒角—电测试—末检—发货。

· CAM抵偿

● 工程手艺CAM在造造含“金手指”（金插头）工艺的多层板材料时，通俗产物“金手指”（金插头）区域的内层叠铜80mil，光电产物、内存条等产物，该区域内层叠铜40mil；

● 不做“金手指”工艺，但是要斜边的，线路叠铜也要按“金手指”的要求做；

● “金手指”引线宽度12mil，按线路一路抵偿，电流“金手指”宽度40mil，长度与引线同“金手指”；

● 光电产物的“金手指”在摘用“镀金+金手指”工艺时，其焊盘线路不抵偿，“金手指”离板边间隔≥0.5MM，关于板厚公役+/-0.1MM时，要在“金手指”外围拼版空隙处添加辅助铜，金手指部位外形拐角处加0.4MM非金属化孔。

· 电镀镍金

厚度可达3-50u”，因其优胜的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被普遍利用于需要经常插拔的“金手指”PCB或者需要经常停止机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高，所以只利用于“金手指”等部分镀金处置。

· 沉镍金

厚度常规1u”，更高可达3u”，因其优胜导电性、平整度以及可焊性，被普遍利用于有按键位、绑定IC、BGA等设想的高精巧PCB板，关于耐磨性能要求不高的“金手指”PCB，也能够抉择整板沉金工艺，沉金工艺成本较电金工艺成本低良多，沉金工艺的颜色是金黄色。

“金手指”的可造造性检测

除了以上讲到的“金手指“可造造性设想问题外，还能够通过华秋DFM软件，在消费前做“金手指”设想文件的相关问题检测，提早躲避消费过程中呈现的可造造性问题。

“金手指”产物一般成本都比力高，假设在造造过程中呈现问题，且未及时发现等留在废品呈现时，带来的缺失是不成估量的，所以需要提早利用华秋DFM软件检测设想文件，以此来削减成本并进步消费效率。