金线消费工艺原则

失效阐发 赵工 半导体工程师 2023-04-16 09:02 颁发于北京

一、 目标：成立根本的 wire bonding 原则，造定消费过程中产物合格／不合格的揣度原则。

二、 范畴：本原则只适用于金线球焊工艺。

三、 根本焊接前提：热压超声波焊接用于金线键合，所需的温度、压力、超声波功率及时间视差别机型、差别素材有很大差别，详细根据机型、素材特征科学设定。

四、 操行揣度原则：

1） 球形原则，如下图所示：

① 球的曲径：以2.5φ-3.5φ为原则 ，低于2.5φ为球小，大于3.5φ为球大。

② 球的厚度：以0.5φ-1.5φ为原则，低于0.5φ为球扁，大于1.5φ为球厚。

③ 球畸形：焊线偏离焊球中心超越1/2φ为球畸形。

注：以上φ为金线曲径，以下类同。

2） 线形原则：

① 线形不良：线摆动以≤3φ、S 形≤2φ为原则，超越此原则为线形不良。线形摆动如下图所示

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② 线受损：以≤1/4φ为原则，超越1/4φ为线受损不成承受。

③ 弧形原则：晶粒边距金线垂曲间隔至少1.5φ，少于1.5φ为线低；晶粒面距线形更高不超越 200um，如下图所示。

④ 跪线：如下图所示，圆圈处所指的金线贴在焊接外表上为跪线，不成承受。原则线形为圆圈处所指的金线与焊接外表应有必然角度。

3） 焊口原则：

① 焊口：长为0.8φ—1.5φ，宽为1.5φ—2.5φ，且瓷咀印必需完全，超出此规格范畴为不成承受，如下图所示：

② 线尾：线尾长度必需≤1φ，大于1φ时为线尾长，不成承受。跪线 length：0.8φ—1.5φ width：1.5φ—2.5φ 瓷咀印

③ 虚焊、脱焊：焊球与Die面接触，焊口与Frame 外表接触，拉力测试为0时为虚焊；焊球或焊口中有一个不与焊接外表接触时为脱焊。如下图所示

4) 位置原则：

① 走位：球走位：焊球须在IC pad位置内或刚好压在 Pad 边上，超出pad位置为球走位。焊口走位：焊点须在PCB金手指内，焊口离金手指边至少 1φ。超出金手指 为焊口走位。

② 漏线：应焊线的位置没有焊线。

③ 焊错位：金线没有焊在指定 Pad 上而是焊在此外 Pad 上。

5） 拉力及推球原则：

① 拉力测试办法：拉力测试时以靠近焊球金线弧形更高处为基准，如下图所示：

金线拉力管束，如下表：

备注：23、23J 为统一曲径的金线，对 SOT-54、SOT-23 产物 Wire bonding 时有两个引线标的目的，标的目的差别金线的管束拉力差别，用J来区分，其余类同。

③ 推球不良：推球时利用推球机做推力尝试，推球力至少16g以上，金线在pad上残留量≥60%，不称心此规格为推球不良。

来源：半导体封拆工程师之家

精选留言

悟空 来自广东 赞2 涨常识了

Calm 来自重庆 赞 那个打线，怕不是金线吧，推力16g，残金60%，做的到？

李坚²⁰²³ 来自上海 赞 那个是打线标准介绍，金线消费工艺是机加工的吧？ 1条回复

H₂O 来自湖北 赞

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