游戏帧数上往了温度下来了？华硕 X670E-G 7950X3D装机分享
很兴奋看到AMD 锐龙7000 系X3D 处置器的发布，做为AMD的忠实拥护者。从3000系到5000系我也不断都是AMD 的老用户，之前工做机用过3950X和5900X 性价比和性能都让我对AMD 的新品十分等待。跟着AMD 锐龙7000 系的发布，我之前也测验考试了各类拆机计划。从首发的7950X 的ATX 拆机处理计划，到7600X 和7900 非X 结尾的ITX 处理计划我都测验考试过。此次AMD 锐龙9 7950X3D 发布后我也跃跃欲试。所以就有了此次拆机。
之前ATX、ITX 计划都测验考试过了，此次也趁着锐龙7000 X3D 系列处置器的发布抉择测验考试一下华硕 ROG CROSSHAIR X670E GENE 那款MATX 主板搭配一台紧凑的MATX 主机。处置器方面抉择的是锐龙9 7950X3D 目前市售的两颗X3D 处置器之一，16核心32线程也是目前最强的游戏处置器了。并且自己16核心32线程的设想也能够更好的兼顾消费力。显卡方面测验考试了3A 平台显卡是蓝宝石的7900XTX 超白金，后续有时机也想测验考试换成4090 看看。 机箱是之前老早就进手的乔思伯 D31 机箱，那个499 就带屏幕的机箱早就让我跃跃欲试，如今ATX 版本的D41 都出了我才有时机完成D31 的拆机也是少许遗憾。内存方面是金士顿 FURY Renegade 背叛者 DDR5 6000 16GBX2 CL32，6000Mhz 的内存应该是目前锐龙 7000 系处置器的首选。固态方面一步到位抉择了2TB的宏碁 掠夺者GM7000 PCIe 4.0 SSD ，事实同时拥有太多游戏仍是需要一款能够兼顾容量速度性价比还很高的SSD 才行。散热方面是逃风者 GLACIER ONE 360 T30 Gen2 ，不知不觉那款散热已经更新到第二代，第八代Asetek 水泵计划+T30 120 电扇的组合出格强大，自己我是认为7950X3D 发热情状会延续之前的体味，所以 GLACIER ONE 360 T30 Gen2 能够刚好赐与压制，谁曾想此次测试发现频次降低了的7950X3D 的温度竟然下来了。
整机展现：
整体以黑色为主，乔思伯前面板的屏幕其实是太吸睛了。日常能够间接当屏幕利用或者能够展现运行参数也没问题。
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D31内部仍是十分紧凑的，能够安拆360mm 尺寸的一体式水冷散热根本无压力。并且预留了足够的理线空间，电源前置的线刚好能够被挡板遮盖住。
定造线做的稍长了些，定见抉择D31 机箱的小伙伴电源上尽量抉择14cm或者更短的电源。当然假设D31 的电源仓架子也能掌握的更小些或者能够兼顾SFX 电源就更好了。
理线方面定造线的原因，理线仍是比力随便的。并且D31 预留了足够的理线位置，玩家上手应该会比力随便。
机箱内部展现：
GLACIER ONE 360 T30 Gen2 水冷有些改变，体积缩小了些，但是整体仍是本来的设想风气。
三把T30 120也为散热供给了足够的撑持，满速3000转的下散热表示仍是十分惊人的，日常在待机情状下也足够平静。
蓝宝石的超白金设想加进了更多RGB 元素，不晓得你喜好如许的设想吗？
乔思伯 D31 拆机难度来讲能够打7 到8 分吧，安拆的时候重视先后挨次即可。好比像是电源的安拆上要考虑360mm 一体式水冷，下要考虑显卡尺寸。
散热器方面假设抉择风冷的话，能够考虑增加更多电扇。安拆一体式水冷的话更好提早完成供电理线，以及CPU 扣具的安拆。
电源前置的原因，所以散热安拆上只能把水冷的水管如许走。不晓得后续能否会有一体式水冷考虑供给较短的水管抉择。
配件开箱：
此次拆机计划抉择了ROG CROSSHAIR X670E GENE主板，那也是一张设置装备摆设拉满的MATX 尺寸的旗舰级主板了。华硕的 GENE 关于老玩家应该都长短常熟悉得了，比拟ITX 尺寸的 X670E-I 的话 GENE 的设置装备摆设会更强，并且尺寸也让玩家有更多空间。包拆方面仍是熟悉的ROG 风气元素。
包拆后背能够查看到那款X670E GENE的次要卖点，像是16+2 相 110A 供电设想，双 40Gbps 的 USB4 接口以及前置撑持60W QC4.0 快充的20Gbps前置Type-C接口。
主板外看第一眼就是一种冷艳的觉得，上一代的C8I 就给我留下了十分深入的印象，只可惜其时华硕并没有为玩家带来C8G，此次X670E GENE 的到来无疑填补了我之前的遗憾。X670E GENE 也是ROG MATX 尺寸的旗舰级产物。正面的盔甲风气也延续了ROG 的设想语言。
附件方面固然不如大哥HERO 那么丰富，但是也为玩家供给了足够的撑持。ROG 电压监测卡、系统优盘、ROG GEN-Z.2 扩展卡为超频玩家供给不错的扩展撑持。
全笼盖的散热拆甲一体式的I/O 散热拆甲+VRM散热片的设想，散热片内部还加了导热管以及高效导热垫。散热拆甲下是16+2（110A）供电模组，完全能够称心此次拆机的锐龙9 7950X3D的供电需求。
从顶部能够看到散热拆甲内部的导热管。
双8Pin 高强度供电接口。
延续了GENE的传统，只供给了两个DDR5 插槽。撑持AMD EXPO 手艺，能够让用户轻松提拔频次。并且华硕的AEMP 手艺能够主动监测内存芯片优化时序、频次以及内存电压参数。当然6000MHz 必定仍是目前最合适AMD AM5 处置器甜等级的频次参数。
DDR5 内存插槽一旁是DIMM.2接口，已经是二代了。此次也改名为GEN-Z.2了。
显卡易拆键也有保留，侧面还有撑持60W QC 4的前置20Gbps 的Type—C扩展接口，当然假设和前置USB 3.0 一样设置成侧向安拆的就更好了。
此外主板上下位置还都专门为超频玩家预备了各类便利的按键，便利让超频玩家能够便利设置超频参数、重启供给了极大的便当。
共同ROG 电压监测卡，能够是通过展现CPU Vcore、VCCIN以及System Agent的波形图，来监控显卡或者电源等硬件参数。
I/O接口方面供给了两个40Gbps的 USB4接口撑持更高8K的视频输出，很大水平的称心玩家的扩展需求。此外还有6个撑持10Gbps 的USB 3.2接口和2个USB 2.0接口。网卡方面WiFi 6E+2.5G网口的组合在那个阶段算是标配了吧。
假设说我对X670E GENE有哪些不称心的话，可能就是关于扩展接口较少的问题了。当面为超频而生的X670E GENE 可能抉择它的也不是冲着扩展便当往的。主板上供给了一个PCIe X16 的PCIe 5.0接口，以及一个撑持PCIe 5.0的M.2接口。
假设需要更多的扩展M.2 SSD 硬盘，能够利用ROG GEN-Z.2 模块来实现了，假设你还要其他撑持ROG GEN-Z.2 模块就能够间接把预备好的系统盘放在ROG GEN-Z.2 模块之中，就能够多设备切换硬盘了。
ROG GEN-Z.2 模块 能够在正反两面安拆两个M.2 SSD硬盘，正面撑持PCIe 5.0 后背撑持PCIe 4.0。
安拆效果如图。
处置器方面抉择了刚刚更新的AMD 锐龙9 7950X3D，做为新一代游戏旗舰处置器用来搭配ROG X670E GENE 刚好不外了。
散热方面，之前就考虑新款处置器的发热情状，所以抉择了逃风者最新推出的 GLACIER ONE 360 T30 Gen2 ，不晓得不觉 GLACIER ONE 都已经更新第二代了。并且自己此次锐龙 7000 X3D 系列处置器温度都掌握的十分优良，那也让7950X3D 在 GLACIER ONE 360 T30 Gen2 的压制下AIDA 64 的压力测试掌握的十分优良。
逃风者 GLACIER ONE 360 T30 Gen2 产物改变更大的可能就是带来了最新第八代Asetek 冷头，更大转速可达 2600rpm 。标配三把T30 120 电扇，T30 120 电扇之前凭仗优良的性能表示在玩家心中不断都有不错的口碑。并且中间以至还呈现了断货的情状。
T30 120 更大转速可达3000rpm ，整体黑灰配色设想。电扇四角有软垫能够削减共振。
电扇后背轴心处能够看到转速形式，供给了3000/2000/1200 三种更高转速抉择。
冷排整体摘用黑色设想，厚度30mm，现实内部冷排厚度可能27mm 。内部有12 条水道设想，整体做工不错。
冷头与之前有不小的改变，改掉了之前可别离式的设想。但是整体外型构想延续了之前的设想语言，中间照旧是无限镜面设想元素共同两侧的灯带设想。不晓得什么时候逃风者会推出自带屏幕水冷产物呢？事实自己就是长方形无限镜面设想，生成就有替代屏幕的优势吧。
底部是纯铜材量，预涂硅脂，安拆仍是很便利的。并且此次晋级后扣具安拆也更便利，自己第八代 Asetek 也是目前一体式水冷水泵更好的抉择了，逃风者 GLACIER ONE T30 Gen2 不愧是一款旗舰散热器了。
水管特写，可扭转角度仍是比力大的。
可能更大的改变是AMD 扣具的改变，那个新的设想我是蛮喜好的。intel 扣具方面仍是和之前类似。
存储方面抉择的是宏碁掠夺者GM7000，宏碁掠夺者GM7000是宏碁旗下电竞品牌掠夺者推出的高端SSD系列。容量从512GB到更高4TB 可选，像是我抉择的2TB 版本目前京东价格只要999 ，如今的SSD 的性价比是实好。
宏碁掠夺者 GM7000固态硬盘摘用PCIe 4.0手艺，挨次读写速度更高可达7400MB/s，6700MB/s。TBW（TB）1300，量保5年。
侧面能够看到那款GM7000的石墨烯复合散热厚度要比良多类似的SSD导热垫都要厚上很多，差不多有1.5mm的厚度。日常能够包管SSD在高负载下沉着运行。宏碁掠夺者GM7000 固态硬盘更大有4TB版本可选，共同石墨烯散热能够处理PCIe 4.0 SSD自己发热较高的问题。
那里我抉择的是2TB版本，因为日常我做为游戏发烧友来讲。1TB的版本已经无法称心我游戏存储需求了，所以在有限的接口以及容量方面，我天然抉择容量更大，性价比更高的2TB版本。也选举比来抉择拆机的小伙伴能够抉择考虑2TB版本的宏碁掠夺者GM7000 看看，性价比实的很能打的。
安拆在ROG GEN-Z.2 上的效果。
金士顿 FURY Renegade背叛者DDR5 6000 16GBX2 CL32 时序设想，那也是金士顿最新发布的高端DDR5内存。6000MHz的内存也是AMD 锐龙7000系台式机处置器的一个甜等级的频次抉择了。
外看上比拟之前设想有了较大的改变，摘用了铝造散热片以及RGB灯光加持关于喜好RGB的玩家会是不错的抉择。
整套设置装备摆设仍是需要一些个性化的RGB 灯光元素装点，金士顿 背叛者系列 RGB D5 就能够很好的起到装点感化。
机箱方面抉择了乔思伯之前更新的D31，那个只要499就自带屏幕的MATX可是“勾死”我了。抉择乔思伯的D31良多水平上也表现了整体拆机方面对峙该省省该花花的主题思惟。
D31的版本有些让我目炫缭乱了，我抉择了带屏幕的Mesh版本。得益于电源前置的设想，让D31和D30一样拥有紧凑的外看。
机箱整体摘用了大面积的开孔，安拆难度根本没有。不外在安拆360水冷的时候仍是要重视一下安拆挨次。
机箱内部一览，4 PCIe 位设想良多玩家也拿D31做为ITX 机箱搭配 40 系显卡拆机。
得夸奖一下D31机箱得背后设想，足够考虑了玩家的理线需求为拆机留下了很多的便当。
带屏幕Mesh 版多一个前面板的Mesh 替代件。
屏幕后有一个Type-C供电接口，和一个MicroHDMI 接口用于毗连。
屏幕辨认率为1280*800，可视角度尚可，日常用来展现主机参数会是一个不错的抉择。乔思伯也为玩家供给定造化的AIDA64 展现预设能够抉择。当然间接别的做一个便利设置的治理软件就更好了。
性能测试：
CPUZ 查看处置器与主板、内存信息。单核多核功效如图：
一路还做了处置器根底性能测试，R15测试多核分数为 6137 cb、单核 324 cb；R20测试CPU多核分为 14359 pts，单核 789 pts；R23测试CPU多核分为 36723 pts，单核 2029 pts。
Geekbench 5测试单核功效2216，多核功效 23681 。
Vray CPU 功效29494 。
CrytalDiskinfo 查看宏碁掠夺者GM7000 2TB 根本信息，传输协议为PCIe 4.0 x4 NVMe 1.4原则。
TXbench 测试读写如图（Txbench软件识别错误，宏碁掠夺者 GM7000 的型号并没有识别准确）：
AIDA 64内存读写测试功效如图：
AIDA 64 CPU FPU 测试功效好像，能够看到 7950X3D 在逃风者 GLACIER ONE 360 T30 Gen2 散热的压力下烤机测试20分钟后，处置器温度竟然只要59℃，处置器频次 4300MHz。
游戏测试方面，抉择有游戏内 benchmark 测试的几款游戏跑了1080P 辨认率下流戏测试，详细帧数能够参考下图。7950X3D 仍是一款十分能打的处置器。
以上就是如许，不晓得你比来有方案拆一台锐龙 7000X3D 游戏主机吗？