Epic商店低调开放国区，玩家表示“真香”，它会对Steam造成威胁吗？小小芯片上的上千万个晶体管是怎么装上去的？
Epic商店低调开放国区，玩家表示“真香”，它会对Steam造成威胁吗？
第一波威胁
真的没想到，就是5月16日晚上，Epic对Steam造成的第一波威胁就已经开始了！
Epic开放国区后，原本高不可攀的国际通用价格，瞬间变得可以接受，国区的价格基本上只有国际区的价格的一半了。比如：
无主之地3，国际服要65美元，而国服只要30美元。
地铁：离去，国际服原价要50美元，国服只要35美元。
吸血鬼：血源，国际服60美元，而国服只要25美元。
沉没之城，国际服要60美元，而国服只要31美元。
僵尸世界大战，国际服要35美元，而国服只要17美元。
而就在16日晚上，Epic启动了平台自开放以来的第一次巨型优惠活动。
具体活动规则非常简单：
Epic为您额外提供$10优惠，适用于每款定价为$14.99及以上的游戏。
也就是国服用户在享受国服特惠价格的同时，15美元以上的游戏还可以在这个基础上再减去10美元。
所以，基于这个特惠活动，本次最大受益者就是这三款游戏：
1.《僵尸世界大战World War Z》
这款游戏一直是19年上半年的备受关注的游戏，自出品以来一大群主播围着这个游戏转。而加持了这次优惠活动以后，僵尸世界大战的价格从国际服的35美元降低到17美元，然后再降低到7美元，也就是玩家可以以48元的价格购买到这款最新的第三人称求生之路精神续作。这个折扣幅度即使是在Steam上面也是罕见的。
2.《无主之地3Borderland3》
同样是逃离Steam，Epic独占一年，然后再回归Steam的3A大作。国际服原价60美元，到达国服以后只要30美元，而搭配本次活动以后，只要20美元即可入手这款超级大作。
预购期间就能三折入手，这在游戏行业里都属于罕见情况！
3.《幸福工厂》
就是传说中只卖出9份的那个游戏。作为本次促销规则下，受惠力度最大的游戏，幸福工厂原价30美元，而本次活动后只需要5美元，相当于打了15折。这个折扣太夸张了！
这种情况下，我们有理由相信，Epic在少拿将近20%的分成以后，发行商将这里面的一部分让利给玩家了。
目前表现
Epic低估了国服玩家的真香定律。
截止到我写文章时的16日23点，国区的支付宝渠道，微信支付渠道，全部瘫痪。
只要使用微信或者支付宝付款都会受到提示：
2001: 看起来此支付系统目前不可用。 请使用另一种支付方式重新进行支付，或访问 help.xsolla.com 联系我们的客户支持人员以获取进一步协助。
这就是典型的服务器压力太大以后，服务崩溃的标志。
国服玩家在听到这个消息，大量涌入Epic服务器，造成支付中间件承受不了负荷而瘫痪，就是Epic崛起的最好证明。
被截胡的G胖
G胖原本算盘打得很好，6月26日稳定开启夏季促销。但没想到Epic连续放了两个大招，开国服，降价10美元。就连Uplay也放了个大招赠送玩家118元的《极限巅峰》。
这段时间恐怕G胖的日子会不好过，玩家的目光与注意力完全被这两个平台吸走了。
如果这一个月G胖再没有一个杀手级的活动，很多玩家都会成为多平台玩家。
当然，玩家也是理智的，这个行为只能证明Epic也被玩家接受了，但考虑到Steam平台的高度黏性，本身的玩家数量不会流失。
但更重要的是厂家在看到作品上架到Epic平台上一样卖的非常好，恐怕更多游戏的流失是不可避免的了。
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目前来看，暂时不会对Steam产生威胁。
原因如下:
- Epic商店的游戏数太少。尽管部分游戏开发商公布，部分游戏要在Epic上面独占，但事实来看，仍然是很少一部分！与Steam庞大的游戏数作比较可以说是很少很少了。
Steam庞大的玩家数量。从Epic正式上线到现在，玩家人数暴增，但是仍与Steam庞大的玩家数量有较大的差距。而且，每个玩家的Steam库存中的游戏数量也不少，想彻底的放弃Steam那是绝对不可能的。
以后或许会对Steam产生部分影响。
原因如下：
- Epic的超高分佣导致很多游戏开发商都涌向了它，因至于出现现在的局面。再Steam的7/3分的情况下，Epic的确是一个很好的选择。
- 玩家的倾向。如果更多的游戏选择在Epic独占的话，玩家肯定会选择去Epic购买的！玩家不会理会Epic和Steam的矛盾，因为玩家只想玩到自己喜欢的游戏！再加上Epic提出的每两周都会免费送一款游戏，肯定会吸引很多玩家的！
小小芯片上的上千万个晶体管是怎么装上去的？
苹果的A14芯片在85平方毫米的面积内塞入了125亿~150亿颗晶体管，这就意味着每平方毫米的晶体管密度可望达到1.76亿。如果等比例放大，可比北、上、广、深任何一座城市的规模复杂得多得多。
不要试图用传统的办法一颗一颗的焊接这些相当于头发丝直径10万分之一大小的晶体管，因为根本不可能，用镊子夹一颗晶体管跟夹空气没有任何区别，更别说用烙铁将晶体管准确的焊接在已纳米计算的位置上。
目前普通人手工能操作的最小尺度应该是在一粒宽约1毫米、长约3毫米的米上刻字。当然借助超高精度的机床操作，精度可以达到0.01~0.001微米，这种极限精度对于操纵一颗晶体管还远远不够。
晶体管其实并不是焊上去的，而是通过光刻出来的
没错就是用光来做刻刀，原理就像我们在沙滩上晒太阳，暴晒一段时间后，阳光能照射到的皮肤呈现深色，而经过遮挡的皮肤阳光无法照射呈现浅色，这样一幅具象的图案就显现出来了。
首先需要一块纯度99.999999999999%（小数点后面12个9）的高纯度晶圆做地基。这样晶体管和铜导线才能夯实得各归其位。
光源是直接决定单位面积内能容纳多少晶体管的决定性因素之一。芯片想要做得越小、在单位面积内容纳更多的晶体管，使用更短波长的光源是最直接的手段。ASML的极紫外光刻机（EUV）是以10~14纳米的极紫外光作为光源。
设计好的芯片图纸会被制作成一层一层的光罩，一般一块芯片是由几十层电路组成，而每一层电路都需要一个光罩。
万事俱备只欠东风，晶圆加热表面形成氧化膜后，让光透过光罩射到涂了光刻胶的晶圆上。被光罩上的电路图挡住光的部分留下，而被光照到的光刻胶遇光就会起反应，容易会被化学腐蚀反应分解出去，或者用等离子体轰击晶圆表面的方式去除没有被光覆盖的位置，一层电路就这样刻在晶圆上了。
不需要的光刻胶除去之后，在露出的晶片内注入使晶体管能高效工作的杂质物质，从而制作出半导体元器件。注入后的半导体放在一定温度下进行加热就可以恢复晶体的结构，消除缺陷从而激活半导体材料的电学性能。重复以上的步骤就可以形成多层电子回路。
多层电子回路之间是通过气相沉积、电镀的方式形成绝缘层和金属连线，而电镀用于生长铜连线金属层。
已经制作好的晶圆在经过化学腐蚀、机械研磨相结合的方式对晶圆表面进行磨抛，实现表面平坦化。然后再进行切片、封装、检测就做成了一块完整的芯片。
芯片制造的原理看似简单，但每一步都属于挑战极限
从沙子转变成可以制作芯片99.999999999999%的高纯度晶圆，难度可想而知，就连如今使用的极紫外光光源都是费了九牛二虎之力才有所突破，而光刻胶就有几千种。这些都还不是极限难度，极限难度在于如何将电路一层一层的刻画到晶圆上，同时又保持晶体管和电路的泾渭分明，在纳米尺度上保持多层光刻电路对齐。
在整个世界范围内能组装光刻机的凤毛麟角，AMSL更是垄断了高端光刻机市场，至今无人能望其项背。其中能造7nm以下工艺的极紫外光刻机EUV重达180吨，拥有超过10万个零部件，90%的关键设备来自外国而非荷兰本国，ASML作为整机公司，实质上只负责光刻机设计与集成各模块，需要全而精的上游产业链作坚实支撑。通俗一些讲：就算给你EUV完整的图纸和配件，也很难调试出光刻芯片的精度。
芯片制造这件事，需要一整个完善的产业链来支撑。对于我们国家来说任重而道远，对于国外的封锁，只能一步一个脚印，没有它法。
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小小芯片上的上千万个晶体管是怎么装上去怎么工作的？人类真牛啊？
最早的计算机和CPU确实是一个个晶体管电线连接而成。据相关资料表明，最早的计算机体积非常大，用了18000个电子管，占地150平方米，重达30吨，耗电功率约150千瓦，每秒钟可进行5000次运算。虽然运算能力对于现代来讲不咋样，但是在那个年代是非常牛了，现在普通家庭的计算机计算能力每秒可达到1万亿次以上。
现在我们所用的芯片上面，成千上万个晶体管并不是一个一个装上去的，那么小的零件，没办法一个个装上去。至少目前的工艺水平是达不到的，即使能达到这样的精度，做出来的不良品也高的惊人。试想一下，一个CPU上面有上亿个零件，只要有一个零件品质或者装配有问题就会不合格。
那它到底是怎么做出了的呢？其实它是通过光刻、显影、腐蚀等步骤一步一步制造出来的。我也没在CPU公式上过班，不过在柔性电路板公司工作过一段时间，大概给大家介绍一下吧。如果有不准确的地方，欢迎大家指正。
准备工作
芯片CPU主要成分是硅，而沙子中硅含量非常高，但是是以二氧化硅(SiO2)的形式存在。为了得到纯净的硅，把沙子通过提纯去除沙子中的钙、镁等杂质。再通过碳脱氧还原得到纯净的硅，最好再经过净化就得到了单晶硅棒。单晶硅棒呈圆柱状，硅纯度非常高，99.999%以上。
第一阶段（晶体管制造）
切片：把单晶硅棒切成薄片，单晶薄片一般直径为200mm，厚0.5-1.5mm。
抛光：把单晶硅片抛光，据说单晶硅片表面平整度在0.2纳米以上，比我们平常用的镜子还要亮100倍。这就是我们常说的晶圆。晶圆是CPU处理器的基础，一个晶圆上可以做成千上百个处理器。
沉淀：通过沉淀方法在单晶硅片上沉淀一层二氧化硅，再沉淀一层氮化硅。
滴胶：滴上光刻胶，利用旋涂技术把光刻胶均匀涂抹在晶圆的表面，让晶圆表面形成一层光刻胶薄膜。光刻胶主要是用来保护表面不被显影液溶解，但是它被曝光（紫外线照射）过后就会变成容易溶解。
光刻：利用掩膜、透镜把掩模上事先设计好的电路投射到晶圆上。掩模是由透明和不透明的模板制作而成，当紫外光线透过掩模照射，再通过透镜把电路图缩小，投射到晶圆上。这个原理就像投影仪，投影是把字放大，这个是把电路图缩小。
显影
把光刻的晶圆放入显影液中，这样被紫外线照射过的光刻胶就会被腐蚀冲洗掉，没有被紫外线照射的地方就保留了下来，这个有点像冲洗胶卷。
腐蚀
再把显影液洗掉，放入腐蚀液中，这样没有被光刻胶保护的氧化硅和氮化硅部分就腐蚀掉了。
冲洗以后，放入另外一种腐蚀液中，没有被光刻胶保护的硅继续被腐蚀掉一层。
然后填入一层二氧化硅作为绝缘层
再利用碾磨和腐蚀工艺让硅露出来
接下来就是离子注入工艺了
离子注入
用同样的方法，在圆晶上涂上光刻胶，再利用光刻、显影技术，把需要离子注入的部分空出来，其他部分通过光刻胶保护。通过离子束注入到裸露的硅基底上（上图灰色部分），从而改变硅表面的极性。
再重复上述步骤几次，作制出栅极绝缘介质、源极与漏极，这样晶体管就做成啦。接下来就是第二阶段。
第二阶段（连接各元器件）
同样用滴胶、光刻、显影、腐蚀等方法在二氧化硅上开出槽，然后用金属钨或铜填充作为各晶体管之间的电线。根据工艺不同，晶体管和连接线简单的有几层，复杂的甚至达到几十层。也就是说还要重复上述步骤几十次，整个过程甚至达到几百个步骤。
到此为止，芯片基本上就完成了。
接下来就是把晶圆上一个个芯片分割开来，每一小块就是CPU的内核。然后放入CPU基板上，利用引线把芯片与封装引脚连接。再加入盖子封起来，防止外界灰尘和水汽污染。
第三阶段（检测）
成品作制完成以后，最后经过各道工序检测。达不到要求的被丢弃，达到要求以后就可以装箱出货了。
现在你应该明白，为什么做CPU的主要材料就是沙子，但是沙子那么便宜，而芯片却那么贵？
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