Warp与Bow在游戏或应用程序中的具体区别是什么？

warp和bow的区别？

我们在查阅半导体硅片或其它类型材料的衬底、晶片时，常常会看到诸如：BOW、WARP这类技术指标，他们表征的是什么参数呢？

BOW——弯曲度

WARP——翘曲度

BOW是晶圆在未紧贴状态下，晶圆中心点表面距离参考平面的最小值和最大值之间的偏差，偏差包括凹形和凸形的情况，凹形弯曲度为负值，凸形弯曲度为正值；一般以微米(μm)表示，一般表达形式如：≤40μm。

WARP是晶圆在未紧贴状态下，通常以晶圆背面为参考平面，测量的晶圆表面距离参考平面的最小值和最大值之间的偏差，偏差包括凹形和凸形的情况，凹形弯曲度为负值，凸形弯曲度为正值；一般以微米(μm)表示，一般表达形式如：≤30μm